[發明專利]一種可成像型介電材料制作雙面埋線印制電路板的方法

在審

• 申請號: 201810985268.3
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN108901149A
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 徐友福
• 申請（專利權）人: 上海美維科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/10
• 代理公司: 上海開祺知識產權代理有限公司 31114
• 代理人: 竺明

一種可成像型介電材料制作雙面埋線印制電路板的方法，包括如下步驟：a)先提供一張可拆分的芯板，其表面設載體銅箔和輔助銅箔；b)在輔助銅箔表面作出第一線路圖形；c)在第一線路圖形上層壓可成像型介電材料，形成第一埋入式線路；d)用第一線路圖形定位，制作出下沉式線路槽和一定深度的沉孔；e)用第一線路圖形定位，用激光對沉孔再加工，做出完整的通孔；f)在可成像型介電材料上鍍銅，將下沉式線路槽和通孔填滿銅；g)去除可成像型介電材料表面電鍍銅，形成第二埋入式線路；h)拆除可拆分芯板，去除第一線路圖形表面的輔助銅箔；i)在電路板表面做出阻焊層和表面處理，得到雙面埋線印制電路板。

技術領域

本發明涉及印制電路板或半導體集成電路封裝基板的制造技術，特別涉及一種可成像型介電材料制作雙面埋線印制電路板的方法。

背景技術

隨著科技的不斷進步，電子產業得到了快速發展，電子產品早已進入功能化、智能化的發展階段，為更好的滿足電子產品高集成度、微型化的需求，印制電路板或半導體集成電路封裝基板，在保證電子產品良好電性能、熱性能的前提下，也朝著輕、薄、短、小的方向發展。

因印制電路板或半導體集成電路封裝基板在設計上越來越輕薄，線路越來越細密，一般線路因為僅線路底部與基材接觸，其接觸面積小，結合力差，容易有線路漂移問題，不利于細線路的制作，而埋線因線路嵌入在絕緣層中，線路三個側面接觸基材，埋在絕緣層中，其與基材的結合力好，利于細線路的制作，目前使用傳統的介電材料可以實現單面埋線印制電路板的生產，而要實現雙面埋線印制電路板的制作，由于兩面埋線層位于兩張不同的覆銅基板上，層壓時兩張不同的覆銅基板對準度控制困難，層間互通也受到影響。本發明提供了一種可成像型介電材料制作雙面埋線印制電路板的方法，該方法可以。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可成像型介電材料制作雙面埋線印制電路板的方法，解決埋線層間對準度差的問題，同時避免減銅過度導致的斷路問題，可以更好地保證雙面埋線印制電路板的品質。

為達到上述目的，本發明的技術方案是：

本發明利用可成像型介電材料的顯影特性，通過顯影結合鐳射激光制作出下沉式線路槽和通孔，再通過填線電鍍填平下沉式線路槽和通孔實現埋入式線路的制作，避免了層間對準度差的問題，提升了雙面埋線產品層間對準度及互連互通功能，提高了產品品質。

具體的，本發明所述的一種可成像型介電材料制作雙面埋線印制電路板的方法，包括如下步驟：

a)先提供一張可拆分的芯板，其表面設載體銅箔和形成第一線路圖形的輔助銅箔，載體銅箔和輔助銅箔可拆分；

b)在輔助銅箔表面上通過圖形轉移、圖形電鍍制作出第一線路圖形和定位基準圖形；

c)在第一線路圖形上層壓一層可成像型介電材料，形成第一埋入式線路；

d)使用第一線路圖形上的基準圖形定位，通過曝光、顯影在可成像型介電材料上做出形成第二埋入式線路用的下沉式線路槽和一定深度的沉孔，之后用UV光和烘烤使可成像型介電材料固化；

e)使用第一線路圖形上的定位基準圖形定位，通過激光對沉孔再加工，做出通孔；

f)在可成像型介電材料上鍍銅，同時將下沉式線路槽和通孔中填滿銅；

g)使用化學和物理減薄工藝，去除可成像型介電材料表面電鍍銅，同時保留在下沉式線路槽中的銅形成第二埋入式線路；

h)拆除可拆分芯板，再通過快速蝕刻去除第一線路圖形表面的輔助銅箔；

i)利用阻焊印刷、表面處理工藝，在印制電路板表面形成阻焊層和表面處理層，得到雙面埋線印制電路板。