[發(fā)明專利]一種可成像型介電材料制作雙面埋線印制電路板的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810985268.3
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號(hào): CN108901149A
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐友福
• 申請（專利權(quán)）人: 上海美維科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K3/10
• 代理公司: 上海開祺知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31114
• 代理人: 竺明

1.一種可成像型介電材料制作雙面埋線印制電路板的方法，包括如下步驟：

a)先提供一張可拆分的芯板，其表面設(shè)載體銅箔和形成第一線路圖形的輔助銅箔，載體銅箔和輔助銅箔可拆分；

b)在輔助銅箔表面上通過圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍制作出第一線路圖形和定位基準(zhǔn)圖形；

c)在第一線路圖形上層壓一層可成像型介電材料，形成第一埋入式線路；

d)使用第一線路圖形上的基準(zhǔn)圖形定位，通過曝光、顯影在可成像型介電材料上做出形成第二埋入式線路用的下沉式線路槽和一定深度的沉孔，之后用UV光和烘烤使可成像型介電材料固化；

e)使用第一線路圖形上的定位基準(zhǔn)圖形定位，通過激光對沉孔再加工，做出通孔；

f)在可成像型介電材料上鍍銅，同時(shí)將下沉式線路槽和通孔中填滿銅；

g)使用化學(xué)和物理減薄工藝，去除可成像型介電材料表面電鍍銅，同時(shí)保留在下沉式線路槽中的銅形成第二埋入式線路；

h)拆除可拆分芯板，再通過快速蝕刻去除第一線路圖形表面的輔助銅箔；

i)利用阻焊印刷、表面處理工藝，在印制電路板表面形成阻焊層和表面處理層，得到雙面埋線印制電路板。

2.如權(quán)利要求1所述的可成像型介電材料制作雙面埋線印制電路板的方法，其特征是，步驟i)所述的表面處理包括有機(jī)保焊膜，化學(xué)沉積鎳金或電鍍鎳金，化學(xué)沉積鎳鈀金或電鍍鎳鈀金，化學(xué)錫或電鍍錫，化學(xué)銀，化學(xué)錫銀或電鍍錫銀，化學(xué)錫銀銅或電鍍錫銀銅。