[發明專利]一種利用薄貼砂漿的貼磚工藝

有效

• 申請號: 201810985015.6
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN109098389B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 朱洋洋;陳振榮;譚宇昂;王蘊;甄巍;李昶;高恒;吳萍
• 申請（專利權）人: 東莞市萬科建筑技術研究有限公司;東莞易施寶建筑材料有限公司
• 主分類號: E04G21/20
• 分類號: E04G21/20;E04F15/02
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍;吳靜

本發明涉及一種利用薄貼砂漿的貼磚工藝，包括：A、基面處理；B、澆水潤濕基面至飽和；C、在基面上涂刷界面劑形成界面層；D、將水與貼磚粘結劑干粉料混合均勻，靜置，再混合得到薄貼砂漿；所述貼磚粘結劑干粉料包含如下質量份數的組分：水泥35?65份、細骨料45?55份和聚合物添加劑1?8份；E、在界面層上均勻地滿批上薄貼砂漿形成第一砂漿層；F、利用刮刀在所述第一砂漿層上刮成條紋狀；G、將待貼磚揉壓于刮成條紋狀的第一砂漿層上。本發明的利用薄貼砂漿的貼磚工藝施工簡便，無需浸濕待貼磚，且薄批上薄貼砂漿后凝結時間長，以便足夠時間調整待貼磚的位置等等，且貼磚效果穩定，不易脫落，成品率高。

技術領域

本發明涉及建筑工程的技術領域，更具體地說，涉及一種利用薄貼砂漿的貼磚工藝。

背景技術

目前，貼磚主要以半干濕法進行鋪貼，鋪貼時常采用砂漿貼磚，利用目前的砂漿貼磚不穩定，空鼓嚴重，拉拔強度低，滿粘力差，容易脫落，成品率低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種利用薄貼砂漿的貼磚工藝，解決了現有技術中貼磚空鼓嚴重、拉拔強度低、滿粘力差等的問題。

本發明解決技術問題所采用的技術方案是：一種利用薄貼砂漿的貼磚工藝，包括：

A、基面處理；

B、澆水潤濕基面至飽和；

C、在基面上涂刷界面劑形成界面層；

D、在界面層上均勻地滿批上薄貼砂漿形成第一砂漿層，所述薄貼砂漿由水與貼磚粘結劑干粉料混合而成，且所述貼磚粘結劑干粉料包含如下質量份數的組分：水泥35-50份、細骨料50-70份和聚合物添加劑2-5份；

E、利用刮刀將所述第一砂漿層刮漿形成沿待貼磚鋪設方向的平行的條紋；

F、將待貼磚揉壓于刮成條紋狀的第一砂漿層上。

在本發明的貼磚工藝中，在步驟E和F之間還包括步驟G：在待貼磚的背面均勻地滿批上薄貼砂漿形成第二砂漿層，并利用刮刀在待貼磚背面的第二砂漿層上刮漿形成條紋。

在本發明的貼磚工藝中，在步驟E中，所述第一砂漿層上被所述刮刀刮出的條紋包括交替的凸部和凹部，所述凹部具有兩個垂立壁以及與兩個垂立壁垂直交接的底壁，所述凸部具有頂面，所述頂面呈圓弧狀或平面狀。

在本發明的貼磚工藝中，在步驟D中，所述細骨料的粒徑≤1.25mm；所述聚合物添加劑為可再分散乳膠粉和/或纖維素醚。

在本發明的貼磚工藝中，在步驟C中，界面劑的用量為0.05-0.2kg/m²；在步驟D中，水占貼磚粘結劑干粉料的質量的20％-25％。

在本發明的貼磚工藝中，在步驟D和G中，所述第一砂漿層和所述第二砂漿層的厚度分別是≥5mm。

在本發明的貼磚工藝中，所述第一砂漿層和所述第二砂漿層的厚度分別是5mm-10mm。

在本發明的貼磚工藝中，所述刮刀包括條狀的主體，在所述主體的下緣開設有多個凹口，且多個所述凹口沿所述主體的長度方向均勻分布；相鄰的兩個所述凹口之間形成有齒部，且每一所述齒部包括兩個平行的垂向邊以及垂直于所述垂向邊的底邊；所述齒部的底邊的長度大于10mm，且相鄰兩個齒部之間的凹口的寬度大于所述齒部的底邊的長度；所述主體還形成有垂向靠邊以及所述平貼部，且所述平貼部包括水平貼邊；所述水平貼邊與所述齒部分別位于所述垂向靠邊的兩側；所述水平貼邊的長度大于100mm，且所述水平貼邊與所述齒部的底邊的垂向距離大于20mm。

在本發明的貼磚工藝中，所述齒部(3)中包括第一齒部(10)和第二齒部(20)，且所述第一齒部(10)的底邊(32)的長度大于所述第二齒部(20)的底邊(32)的長度；每隔預設數量的第二齒部(20)設有一個第一齒部(10)。