[發(fā)明專利]一種利用薄貼砂漿的貼磚工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810985015.6
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN109098389B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱洋洋;陳振榮;譚宇昂;王蘊(yùn);甄巍;李昶;高恒;吳萍
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市萬科建筑技術(shù)研究有限公司;東莞易施寶建筑材料有限公司
• 主分類號: E04G21/20
• 分類號: E04G21/20;E04F15/02
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍;吳靜

1.一種利用薄貼砂漿的貼磚工藝，其特征在于，包括：

A、基面處理；

B、澆水潤濕基面至飽和；

C、在基面上涂刷界面劑形成界面層；

D、在界面層上均勻地滿批上薄貼砂漿形成第一砂漿層，所述第一砂漿層的厚度為5-15mm，所述薄貼砂漿由水與貼磚粘結(jié)劑干粉料混合而成，且所述貼磚粘結(jié)劑干粉料包含如下質(zhì)量份數(shù)的組分：水泥35-50份、細(xì)骨料50-70份和聚合物添加劑2-5份；

E、利用刮刀將所述第一砂漿層刮漿形成沿待貼磚鋪設(shè)方向的平行的條紋，所述刮刀包括條狀的主體，在所述主體的下緣開設(shè)有多個(gè)凹口，且多個(gè)所述凹口沿所述主體的長度方向均勻分布；相鄰的兩個(gè)所述凹口之間形成有齒部，且每一所述齒部包括兩個(gè)平行的垂向邊以及垂直于所述垂向邊的底邊；所述齒部的底邊的長度大于10mm，且相鄰兩個(gè)齒部之間的凹口的寬度大于所述齒部的底邊的長度，所述凹口的垂向深度大于20mm；所述齒部中包括第一齒部和第二齒部，且所述第一齒部的底邊的長度大于所述第二齒部的底邊的長度；每隔預(yù)設(shè)數(shù)量的第二齒部設(shè)有一個(gè)第一齒部；所述主體還形成有垂向靠邊以及平貼部，且所述平貼部包括水平貼邊；

F、將待貼磚揉壓于刮成條紋狀的第一砂漿層上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼磚工藝，其特征在于，在步驟E和F之間還包括步驟G：在待貼磚的背面均勻地滿批上薄貼砂漿形成第二砂漿層，并利用刮刀在待貼磚背面的第二砂漿層上刮漿形成條紋。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼磚工藝，其特征在于，在步驟E中，所述第一砂漿層上被所述刮刀刮出的條紋包括交替的凸部和凹部，所述凹部具有兩個(gè)垂立壁以及與兩個(gè)垂立壁垂直交接的底壁，所述凸部具有頂面，所述頂面呈圓弧狀或平面狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼磚工藝，其特征在于，在步驟D中，所述細(xì)骨料的粒徑≤1.25mm；所述聚合物添加劑為可再分散乳膠粉和/或纖維素醚。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼磚工藝，其特征在于，在步驟C中，界面劑的用量為0.05-0.2kg/m²；在步驟D中，水占貼磚粘結(jié)劑干粉料的質(zhì)量的20%-25%。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼磚工藝，其特征在于，在步驟D和G中，所述第二砂漿層的厚度≥5mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的貼磚工藝，其特征在于，所述第二砂漿層的厚度分別是5mm-10mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼磚工藝，其特征在于，所述刮刀包括條狀的主體，在所述主體的下緣開設(shè)有多個(gè)凹口，且多個(gè)所述凹口沿所述主體的長度方向均勻分布；相鄰的兩個(gè)所述凹口之間形成有齒部，且每一所述齒部包括兩個(gè)平行的垂向邊以及垂直于所述垂向邊的底邊；所述齒部的底邊的長度大于10mm，且相鄰兩個(gè)齒部之間的凹口的寬度大于所述齒部的底邊的長度；

所述水平貼邊與所述齒部分別位于所述垂向靠邊的兩側(cè)；所述水平貼邊的長度大于100mm，且所述水平貼邊與所述齒部的底邊的垂向距離大于20mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的貼磚工藝，其特征在于，步驟E具體包括：將刮刀的水平貼邊抵接在待刮紋的第一砂漿層相鄰的已貼磚的磚表面上，將刮刀的垂向靠邊抵接在待刮紋的第一砂漿層相鄰的已貼磚的磚側(cè)端上，將刮刀沿著待貼磚鋪設(shè)方向的垂直方向移動，使砂漿層被刮成沿待貼磚鋪設(shè)方向的平行的條紋。