[發(fā)明專利]一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810984769.X
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN109273136A
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發(fā)明（設計）人: 石文;馬躍輝
• 申請（專利權）人: 善仁（浙江）新材料科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 上海伯瑞杰知識產權代理有限公司 31227
• 代理人: 周兵

本發(fā)明公開了一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿及其制備方法，導電銀漿的組分包括樹脂、固化劑、促進劑、稀釋劑、偶聯劑、觸變劑、防沉劑和導電助劑能夠在150℃以下快速固化，且能夠與多種材料直接焊合，極大地提高了工業(yè)化應用的施工效率。

技術領域

本發(fā)明涉及導電漿料技術領域，尤其涉及一種導電銀漿的組分改變以及制備該導電銀漿的方法。

背景技術

導電銀漿作為一種重要的電子材料，可廣泛應用于光伏硅電池片、半導體、LED封裝、觸摸屏、薄膜開關等領域，具有施工方便、適用性廣、環(huán)境友好等優(yōu)點。

導電銀漿在使用時通常通過絲網印刷、凸版印刷、凹版印刷、平板印刷和柔性印刷等方式印刷在基材上，然后烘干或燒結后使用，其本身不具有可焊接性。隨著技術的發(fā)展，在一些新興領域，如光伏領域、人工智能領域等對導電銀漿的可焊接性要求越來越緊迫。

在現有的技術中，可焊接的導電銀漿通常是高溫燒結型，其組成包含銀粉、玻璃粉、醇、酯、乙基纖維素等成分，施工工藝首先將銀漿印刷在基板上，然后在經過800℃的高溫進行燒結，燒結后形成的銀漿可進行焊接，但是很多基材不能承受800℃的高溫，從而限制了導電銀漿的使用。因此，開發(fā)一種新型的低溫可固化并且可焊接的導電銀漿對于新興的工業(yè)領域具有十分重要的意義。

專利CN105551571A雖然公開了一種導電銀漿，但其固化時間仍然較長，并且不能直接與Sn、Sn/Bi、Sn/Pb、Cu、Ag等材質進行焊接，使用時較為不便。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是為克服上述問題，提出一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿，能夠在150℃以下快速固化，且能夠與多種材料直接焊合，極大地提高了工業(yè)化應用的施工效率。

本發(fā)明所提出的一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿，其特征在于，所述導電銀漿包括如下質量百分數的組分：

進一步的，銀粉為片狀銀粉，粒徑為3～10μm。

進一步的，所述樹脂為環(huán)氧樹脂和/或酚醛樹脂和/或聚酰亞胺樹脂。

進一步的，所述固化劑為雙氰胺潛伏性固化劑。

進一步的，所述促進劑為咪唑類促進劑。

進一步的，所述稀釋劑為C12-14烷基縮水甘油醚和/或烯丙基縮水甘油醚和/或丁基卡比必醇和/或丁基卡比必醇乙酸酯。

進一步的，所述偶聯劑為KH560(γ―丙基三甲氧基硅烷)和/或KH570(γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)和/或KH550(γ―氨丙基三乙氧基硅烷)。

進一步的，所述觸變劑為聚酰胺蠟和/或氫化蓖麻油。

進一步的，所述防沉劑為氣相二氧化硅。

進一步的，所述導電助劑為丙二酸和/或對苯二甲酸。

本發(fā)明固化機理：

本發(fā)明為潛伏型導電銀漿，所以在固化劑的選用上也需要選擇潛伏型固化劑，本發(fā)明選用雙氰胺固化劑，該固化劑在常溫下不溶于環(huán)氧樹脂和/或酚醛樹脂和/或聚酰亞胺樹脂，當加熱到一定的溫度時雙氰胺開始溶解并與樹脂中的環(huán)氧基團發(fā)生反應，交聯固化。

由于銀含量較高，并且所選用的環(huán)氧樹脂和/或酚醛樹脂和/或聚酰亞胺樹脂均為耐高溫的樹脂，所以可以實現焊接，保證耐焊性。

本發(fā)明的有益效果是，此導電銀漿可以在150℃溫度下，1～5min完成固化，極大地提高了工業(yè)化應用的施工效率，并且不需要在高溫下進行固化；并且固化的導電膠可以與Sn、Sn/Bi、Sn/Pb、Cu、Ag等材質進行焊接。固化的后的銀漿具有較低的體積電阻率，較高的粘結強度，同時具有優(yōu)秀的印刷性和基材附著力。