[發(fā)明專利]一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810984769.X | 申請日： | 2018-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN109273136A | 公開（公告）日： | 2019-01-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 石文;馬躍輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31227 | 代理人： | 周兵 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉興市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電銀漿 快速固化 可焊接 制備 稀釋劑 工業(yè)化應用 導電助劑 施工效率 觸變劑 促進劑 防沉劑 固化劑 偶聯(lián)劑 樹脂 焊合 | ||
1.一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿，其特征在于，所述導電銀漿包括如下質(zhì)量百分數(shù)的組分：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿，其特征在于，銀粉為片狀銀粉，粒徑為3～10μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿，其特征在于，所述樹脂為環(huán)氧樹脂和/或酚醛樹脂和/或聚酰亞胺樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿，其特征在于，所述固化劑為雙氰胺潛伏性固化劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿，其特征在于，所述促進劑為咪唑類促進劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿，其特征在于，所述稀釋劑為C12-14烷基縮水甘油醚和/或烯丙基縮水甘油醚和/或丁基卡比必醇和/或丁基卡比必醇乙酸酯。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿，其特征在于，所述偶聯(lián)劑為KH560(γ―丙基三甲氧基硅烷)和/或KH570(γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)和/或KH550(γ―氨丙基三乙氧基硅烷)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿，其特征在于，所述觸變劑為聚酰胺蠟和/或氫化蓖麻油。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿，其特征在于，所述防沉劑為氣相二氧化硅。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能夠低溫快速固化的可焊接導電銀漿，其特征在于，所述導電助劑為丙二酸和/或?qū)Ρ蕉姿帷?/p>
11.一種制備權(quán)利要求1所述導電銀漿的方法，其特征在于，所述方法具體包括如下步驟：
1)助劑制備，按所述質(zhì)量比依次稱取樹脂、固化劑、促進劑、稀釋劑、偶聯(lián)劑、觸變劑、防沉劑和導電助劑，用高速分散機攪拌分散20～60min，得到樹脂混合物；
2)漿液制備，按所述質(zhì)量比稱取銀粉后投入高速分散機，與上述樹脂混合物進行混合，繼續(xù)攪拌分散20～60min，得到均勻的漿液，隨后將所述漿液置于三輥研磨機上研磨，直至其粒度分布＜8μm，之后通過聚酯網(wǎng)，得到研磨均勻的漿料；
3)漿液脫泡，將所述漿液投入行星脫泡機中脫泡，得到成品。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述導電銀漿的制備方法，其特征在于，所述聚酯網(wǎng)為500目聚酯網(wǎng)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述導電銀漿的制備方法，其特征在于，所述行星脫泡機公轉(zhuǎn)200rpm、自轉(zhuǎn)2000rpm，時間為15min。
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