[發(fā)明專利]封裝芯片的返修裝置及返修方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810982007.6
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN109119349B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發(fā)明（設計）人: 王鋼;吳金陵
• 申請（專利權）人: 南京溧水高新創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/67
• 代理公司: 深圳峰誠志合知識產(chǎn)權代理有限公司 44525
• 代理人: 李明香

本發(fā)明公開一種封裝芯片的返修裝置及返修方法，該封裝芯片的返修裝置用于分離焊接在印刷線路板上的封裝芯片，其包括：柱筒和連接在所述柱筒內(nèi)的屏蔽板，所述柱筒包括連接側(cè)壁和導風側(cè)壁，所述屏蔽板包括與所述連接側(cè)壁連接的第一導風板和與所述第一導風板連接的第二導風板，所述屏蔽板與所述連接側(cè)壁圍合形成一用于容置所述封裝芯片的屏蔽腔，所述第二導風板與所述導風側(cè)壁之間形成有通道，在所述連接側(cè)壁靠近所述印刷線路板的一端上開設排風口，所述第二導風板靠近所述印刷線路板的一端開設過風口。該封裝芯片的返修裝置不僅能加快熱風傳遞至所述封裝芯片的底部，同時還能使得所述封裝芯片免遭熱沖擊，從而保證封裝芯片的質(zhì)量。

技術領域

本發(fā)明涉及半導體封裝技術領域，尤其是一種封裝芯片的返修裝置及返修方法。

背景技術

球柵陣列(Ball GridArrayPackage，BGA)封裝，它是在封裝體基板的正面裝配芯片，在基板的背面按陣列方式制作球形觸點作為引腳與印刷線路板(PrintedCircuitBoard，PCB)互接。由于球柵陣列封裝具有封裝面積少、引腳數(shù)目多、易上錫、可靠性高、電性能好、整體成本低等優(yōu)點而成為多引腳大規(guī)模集成電路芯片封裝常用的一種表面貼裝技術。

請參閱圖1和圖2，球柵陣列封裝芯片1(以下簡稱封裝芯片)包括封裝殼體11和設置在所述封裝殼體11底部的引腳12，所述封裝殼體11內(nèi)設置有芯片(圖未示)，所述引腳12呈球形。所述封裝芯片1通過所述引腳12焊接在印刷線路板2上并實現(xiàn)與外部電路連接。然而，由于所述封裝芯片1的引腳12都設置在封裝殼體11的底部，使得在焊接以及后續(xù)的返修過程中，都存在很多麻煩。

請參見圖3至圖5，在返修過程中，常規(guī)的拆卸方法是使用封裝芯片的返修裝置3，所述封裝芯片的返修裝置3包括柱筒31，所述柱筒31四周側(cè)壁上具有排風口311，將所述柱筒31罩住所述封裝芯片1，然后對所述封裝芯片1表面吹熱風。當熱風的熱量自上而下穿過整個所述封裝芯片1的所述封裝殼體11并傳到所述引腳12處時，位于所述引腳12處的焊點被熔化，然后從所述印刷線路板2上取下該封裝芯片1。

常規(guī)的拆卸方法通常存在以下幾個缺點：1、傳熱速度慢。熱風需要先將封裝芯片1的整個封裝殼體11加熱，熱量到達到引腳12處的焊點并使得焊點熔化。2、熱風無法在封裝芯片1的底部流動。當熱風到達所述封裝芯片1的上表面后受到所述封裝芯片1的阻擋并向四周轉(zhuǎn)移，因為所述柱筒31四周的側(cè)壁上分布有排風口311，所述熱風直接穿過所述排風口311并向所述柱筒31外轉(zhuǎn)移，從而無法穿過所述封裝芯片1的底部。3.封裝芯片1自身遭受到較大的熱沖擊，容易造成封裝芯片1本身的失效。通常，在進行返修過程中所述熱風通過熱風噴嘴噴出，其不僅溫度較高而且流速也比較大，所述熱風直接作用在所述封裝芯片1上不僅會使得所述封裝芯片1承受較高的溫度而且還會造成熱量在所述封裝芯片1內(nèi)分布不均。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種封裝芯片的返修裝置，該封裝芯片的返修裝置不僅能加快熱風傳遞至所述封裝芯片的底部，同時還能使得所述封裝芯片免遭熱沖擊，從而保證封裝芯片的質(zhì)量。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用下述技術方案：該封裝芯片的返修裝置，用于分離焊接在印刷線路板上的封裝芯片，所述封裝芯片的返修裝置包括：柱筒和連接在所述柱筒內(nèi)的屏蔽板，所述柱筒包括連接側(cè)壁和導風側(cè)壁，所述屏蔽板包括與所述連接側(cè)壁連接的第一導風板和與所述第一導風板連接的第二導風板，所述屏蔽板與所述連接側(cè)壁圍合形成一用于容置所述封裝芯片的屏蔽腔，所述第二導風板與所述導風側(cè)壁之間形成有通道，在所述連接側(cè)壁靠近所述印刷線路板的一端上開設排風口，所述第二導風板靠近所述印刷線路板的一端開設過風口。

相應地，本發(fā)明還提供一種封裝芯片的返修方法，其包括如下步驟：

S1：提供封裝芯片的返修裝置；

S2：將所述封裝芯片的返修裝置置于所述印刷線路板之上，所述封裝芯片位于所述屏蔽腔內(nèi)；