[發明專利]封裝芯片的返修裝置及返修方法

有效

• 申請號: 201810982007.6
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN109119349B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 王鋼;吳金陵
• 申請（專利權）人: 南京溧水高新創業投資管理有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/67
• 代理公司: 深圳峰誠志合知識產權代理有限公司 44525
• 代理人: 李明香

1.一種封裝芯片的返修裝置，用于分離焊接在印刷線路板上的封裝芯片，其特征在于，所述封裝芯片的返修裝置包括：柱筒和連接在所述柱筒內的屏蔽板，所述柱筒包括連接側壁和導風側壁，所述屏蔽板包括與所述連接側壁連接的第一導風板和與所述第一導風板連接的第二導風板，所述屏蔽板與所述連接側壁圍合形成一用于容置所述封裝芯片的屏蔽腔，所述第二導風板與所述導風側壁之間形成有通道，在所述連接側壁靠近所述印刷線路板的一端上開設排風口，所述第二導風板靠近所述印刷線路板的一端開設過風口；所述柱筒為橫截面呈矩形的柱筒，所述柱筒具有首尾兩兩連接的第一側壁、第二側壁、第三側壁和第四側壁；所述第一側壁和所述第二側壁作為所述連接側壁，所述第一側壁和/或所述第二側壁靠近所述印刷線路板的一端上開設有所述排風口；所述過風口為所述第二導風板靠近所述印刷線路板的一端的端面與所述印刷線路板之間的間隙；所述排風口為開設在所述連接側壁靠近所述印刷線路板的一端的通槽。

2.根據權利要求1所述的封裝芯片的返修裝置，其特征在于，所述第一側壁作為所述連接側壁，所述第一側壁靠近所述印刷線路板的一端上開設有所述排風口。

3.一種封裝芯片的返修方法，用于分離焊接在印刷線路板上的封裝芯片，其特征在于，包括如下步驟：

S1：提供權利要求1所述的封裝芯片的返修裝置；

S2：將所述封裝芯片的返修裝置置于所述印刷線路板之上，所述封裝芯片位于所述屏蔽腔內；

S3：從所述柱筒遠離所述印刷線路板的一端通入熱風，使得所述封裝芯片背面的焊點熔化；

S4：從所述印刷線路板上取下所述封裝芯片。