[發(fā)明專利]一種PCB的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810981738.9
• 申請(qǐng)日: 2018-08-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108882567B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 紀(jì)成光;王洪府;白永蘭;袁繼旺;陳正清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)一種PCB的制作方法，包括如下步驟：S1、提供開(kāi)設(shè)有盲槽的多層板；S2、對(duì)多層板進(jìn)行沉銅、電鍍處理，使盲槽的槽壁和槽底金屬化；S3、在多層板的盲槽開(kāi)口側(cè)開(kāi)設(shè)深度小于盲槽深度的凹槽，使剩余盲槽的開(kāi)口位于凹槽的槽底區(qū)域內(nèi)；S4、在盲槽的槽底開(kāi)設(shè)通槽。本發(fā)明制作的含有多個(gè)階梯槽的PCB使PCB上的階梯槽的空間能被充分利用，且階梯槽同時(shí)含有金屬化槽壁和非金屬化槽壁，利于PCB的進(jìn)一步微型化，適合異形結(jié)構(gòu)的元器件或者特種組合元器件的安裝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB的制作方法。

背景技術(shù)

印制電路板(Printed circuit board，簡(jiǎn)稱PCB)，是電子元器件電氣連接的提供者。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印制電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。

為滿足印制電路板的高密貼裝或壓接要求，多層印制電路板上設(shè)計(jì)開(kāi)出階梯槽的方式以縮小裝配體積。目前的階梯槽設(shè)計(jì)多表現(xiàn)為一階金屬化或非金屬化階梯槽，應(yīng)用在微波射頻產(chǎn)品或在階梯位置埋入功放元器件，現(xiàn)有設(shè)計(jì)存在以下不足：

1)一階階梯槽形狀單一，只能用于裝配單個(gè)元器件，無(wú)法實(shí)現(xiàn)具有異型結(jié)構(gòu)的元器件貼裝；

2)單一的金屬化階梯槽或單一的非金屬化階梯槽，無(wú)法同時(shí)實(shí)現(xiàn)元器件的特種組裝要求，或集成其他更多的功率放大器件，對(duì)于額外的小型芯片或功率放大器等需要配裝的元器件，則需要在印制電路板表面進(jìn)行貼裝，從而增大了印制電路板的裝配體積。

3)由異型結(jié)構(gòu)的元器件所要求的第一級(jí)階梯槽非金屬化，第二級(jí)階梯槽金屬化的PCB結(jié)構(gòu)，加工困難，制作方法不合理，效率低。

因此需要一種PCB的制作方法，制作具有多層階梯的階梯槽來(lái)解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種PCB的制作方法，制作含有多個(gè)階梯槽的PCB，使PCB上的階梯槽的空間能被充分利用，且階梯槽同時(shí)含有金屬化槽壁和非金屬化槽壁，利于PCB的進(jìn)一步微型化，適合異形結(jié)構(gòu)的元器件或者特種組合元器件的安裝。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種PCB的制作方法，包括以下步驟：

S1、提供開(kāi)設(shè)有盲槽的多層板；

S2、對(duì)多層板進(jìn)行沉銅、電鍍處理，使盲槽的槽壁和槽底金屬化；

S3、在多層板的盲槽開(kāi)口側(cè)開(kāi)設(shè)深度小于盲槽深度的凹槽，使剩余盲槽的開(kāi)口位于凹槽的槽底區(qū)域內(nèi)；

S4、在盲槽的槽底開(kāi)設(shè)通槽。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，步驟S3包括步驟S31：通過(guò)控深銑至多層板內(nèi)目標(biāo)銅層上方相鄰的半固化片，形成凹槽的初始槽底。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，步驟S31之后包括以下步驟：

S32、對(duì)所述目標(biāo)銅層上方剩余的半固化片進(jìn)行激光燒蝕，露出目標(biāo)銅層；

S33、通過(guò)蝕刻清除所述目標(biāo)銅層，形成凹槽的最終槽底。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，步驟S1包括以下步驟：

S11、提供上部基板、半固化片和下部基板，上部基板和半固化片分別設(shè)置有通槽；

S12、依次疊合上部基板、半固化片和下部基板，使上部基板和半固化片的通槽對(duì)齊；

S13、壓合獲得開(kāi)設(shè)有盲槽的多層板。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，上部基板的目標(biāo)銅層及以上的銅層開(kāi)設(shè)第一缺口，第一缺口的開(kāi)設(shè)于凹槽的外周部。