[發明專利]一種PCB的制作方法

有效

• 申請號: 201810981738.9
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN108882567B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 紀成光;王洪府;白永蘭;袁繼旺;陳正清
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、提供開設有盲槽的多層板；

S2、對所述多層板進行沉銅、電鍍處理，使所述盲槽的槽壁和槽底金屬化；

S3、在所述多層板的盲槽開口側開設深度小于所述盲槽深度的凹槽，使剩余所述盲槽的開口位于所述凹槽的槽底區域內；

S4、在所述盲槽的槽底開設通槽；

步驟S1包括以下步驟：

S11、提供上部基板、半固化片和下部基板，上部基板和半固化片分別設置有通槽；

S12、依次疊合上部基板、半固化片和下部基板，使上部基板和半固化片的通槽對齊；

S13、壓合獲得開設有盲槽的多層板；

所述上部基板待加工凹槽的槽底所在銅層為目標銅層，在目標銅層及以上的銅層開設環形的第一缺口，第一缺口開設于凹槽的外周部。

2.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S3包括步驟S31：通過控深銑至所述多層板內目標銅層上方相鄰的半固化片，形成所述凹槽的初始槽底。

3.根據權利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S31之后還包括以下步驟：

S32、對所述目標銅層上方剩余的半固化片進行激光燒蝕，露出所述目標銅層；

S33、通過蝕刻清除所述目標銅層，形成所述凹槽的最終槽底。

4.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步驟S11和步驟S12之間還包括：

步驟S111、對所述上部基板和所述下部基板進行棕化處理；

在步驟S12和步驟S13之間還包括：

步驟S121、在所述上部基板和所述半固化片的通槽內放置阻膠材料。

5.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述凹槽的水平截面面積大于所述盲槽的水平截面面積，所述盲槽的水平截面面積大于所述通槽的水平截面面積。

6.根據權利要求3所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步驟S2之后包括：

步驟S21、對所述金屬化的槽壁鍍錫；

相應的，在步驟S33之后還包括：

S34、對步驟S21中鍍錫保護的部分進行退錫。

7.根據權利要求5所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述盲槽開設有多個，所述凹槽設置有多個，所述通槽設置有多個。