[發(fā)明專利]一種PCB的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810981738.9
• 申請(qǐng)日: 2018-08-27
• 公開（公告）號(hào): CN108882567B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 紀(jì)成光;王洪府;白永蘭;袁繼旺;陳正清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、提供開設(shè)有盲槽的多層板；

S2、對(duì)所述多層板進(jìn)行沉銅、電鍍處理，使所述盲槽的槽壁和槽底金屬化；

S3、在所述多層板的盲槽開口側(cè)開設(shè)深度小于所述盲槽深度的凹槽，使剩余所述盲槽的開口位于所述凹槽的槽底區(qū)域內(nèi)；

S4、在所述盲槽的槽底開設(shè)通槽；

步驟S1包括以下步驟：

S11、提供上部基板、半固化片和下部基板，上部基板和半固化片分別設(shè)置有通槽；

S12、依次疊合上部基板、半固化片和下部基板，使上部基板和半固化片的通槽對(duì)齊；

S13、壓合獲得開設(shè)有盲槽的多層板；

所述上部基板待加工凹槽的槽底所在銅層為目標(biāo)銅層，在目標(biāo)銅層及以上的銅層開設(shè)環(huán)形的第一缺口，第一缺口開設(shè)于凹槽的外周部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S3包括步驟S31：通過控深銑至所述多層板內(nèi)目標(biāo)銅層上方相鄰的半固化片，形成所述凹槽的初始槽底。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S31之后還包括以下步驟：

S32、對(duì)所述目標(biāo)銅層上方剩余的半固化片進(jìn)行激光燒蝕，露出所述目標(biāo)銅層；

S33、通過蝕刻清除所述目標(biāo)銅層，形成所述凹槽的最終槽底。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步驟S11和步驟S12之間還包括：

步驟S111、對(duì)所述上部基板和所述下部基板進(jìn)行棕化處理；

在步驟S12和步驟S13之間還包括：

步驟S121、在所述上部基板和所述半固化片的通槽內(nèi)放置阻膠材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述凹槽的水平截面面積大于所述盲槽的水平截面面積，所述盲槽的水平截面面積大于所述通槽的水平截面面積。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步驟S2之后包括：

步驟S21、對(duì)所述金屬化的槽壁鍍錫；

相應(yīng)的，在步驟S33之后還包括：

S34、對(duì)步驟S21中鍍錫保護(hù)的部分進(jìn)行退錫。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述盲槽開設(shè)有多個(gè)，所述凹槽設(shè)置有多個(gè)，所述通槽設(shè)置有多個(gè)。