[發明專利]設于電路板上的固定裝置及電路板與被固定物的固定方法

在審

• 申請號: 201810981190.8
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN109673103A
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 蔡文生;曹偉君;顏珮書
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強

1.一種設于電路板上的固定裝置，用以將被固定物固定于電路板，所述被固定物上設有穿孔，所述電路板上設有至少一個電鍍通孔，其特征在于，所述固定裝置包含：

貫穿部，用以貫穿所述被固定物的所述穿孔；

抵靠部，設置于所述貫穿部的一側，且用以抵靠于所述被固定物的所述穿孔的開口周緣；以及

接腳部，設置于相對于所述貫穿部所述側的另一側，所述接腳部包含至少一個接腳，用以貫穿并焊接固定于所述電路板的所述至少一個電鍍通孔。

2.根據權利要求1所述的電路板上的固定裝置，其特征在于，所述貫穿部、所述抵靠部及所述接腳部為金屬片體彎折成形。

3.根據權利要求1或2所述的電路板上的固定裝置，其特征在于，所述抵靠部為一片體，且垂直于所述貫穿部并朝向一側向外突伸。

4.根據權利要求1或2所述的電路板上的固定裝置，其特征在于，進一步包含彈性元件，套設于所述貫穿部，且所述彈性元件的一端用以朝遠離所述電路板的方向推抵所述被固定物。

5.根據權利要求4所述的電路板上的固定裝置，其特征在于，所述接腳部進一步包含兩支撐片，所述兩支撐片成形于所述接腳部的頂側，且分別朝相對兩側突伸，所述彈性元件相對于所述被固定物所述端的另一端抵靠于所述兩支撐片。

6.根據權利要求1或2所述的電路板上的固定裝置，其特征在于，所述貫穿部的相對兩側面分別凹設有長槽及突出有突出部，所述長槽及所述突出部均延伸至所述接腳部，且所述長槽及所述突出部的位置相對應。

7.一種電路板與被固定物的固定方法，其特征在于，包含以下步驟：

將至少一個固定裝置設置于電路板，其中各所述固定裝置包含貫穿部、抵靠部及接腳部；所述抵靠部及所述接腳部分別設置于所述貫穿部的相對兩側，所述接腳部包含至少一個接腳，所述至少一個接腳貫穿并焊接固定于所述電路板的至少一個電鍍通孔中；

將被固定物的至少一個穿孔套設于所述至少一個固定裝置的所述貫穿部，且使所述至少一個固定裝置的所述抵靠部抵靠于所述被固定物的所述至少一個穿孔的開口周緣，所述被固定物通過所述至少一個固定裝置與所述電路板接地。

8.根據權利要求7所述的電路板與被固定物的固定方法，其特征在于，所述被固定物的所述至少一個穿孔套設于所述至少一個固定裝置后，將所述至少一個固定裝置的所述抵靠部水平地彎折，以使所述抵靠部的端部抵靠于所述被固定物的所述至少一個穿孔的所述開口周緣。

9.根據權利要求7或8所述的電路板與被固定物的固定方法，其特征在于，所述至少一個固定裝置上設有彈性元件，所述彈性元件朝向遠離所述電路板的方向推抵所述被固定物。

10.根據權利要求7或8所述的電路板與被固定物的固定方法，其特征在于，所述至少一個固定裝置的所述至少一個接腳于貫穿所述電路板的所述至少一個電鍍通孔后，經過錫爐焊錫而使所述至少一個接腳與所述至少一個電鍍通孔焊接固定。