[發明專利]設于電路板上的固定裝置及電路板與被固定物的固定方法

在審

• 申請號: 201810981190.8
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN109673103A
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 蔡文生;曹偉君;顏珮書
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強

本發明公開的是設于電路板上的固定裝置及電路板與被固定物的固定方法，固定裝置包含抵靠部及至少一接腳，固定方法首先將至少一個固定裝置設置于電路板上，各固定裝置的接腳貫穿并焊接固定于電路板的電鍍通孔中，接著將被固定物的至少一個穿孔分別套設于該些固定裝置，且使固定裝置的抵靠部抵靠于被固定物的穿孔的開口周緣，由此使被固定物通過該些固定裝置而固定于電路板，并與電路板導通而可獲得良好的接地效果；固定裝置與電路板通過焊接固定，故可穩固結合；固定裝置可在過錫爐時直接上錫以與電路板固定，因此方便組裝。

技術領域

本發明涉及一種設于電路板上的固定裝置及電路板與被固定物的固定方法，尤其涉及一種設于電路板上用以固定散熱座的裝置，及電路板與散熱座的固定方法。

背景技術

各式電子產品中，經常會于電路板上設置各種裝置，例如設置散熱座于電路板上并抵靠于中央處理器(CPU，Central Processing Unit)的頂面來散熱等等，而現有技術中，電路板與該散熱座的固定方式主要有兩種：

其一，請參閱圖9所示，使用推入式鉚釘91，將其向下依序貫穿散熱座92及電路板93，并使推入式鉚釘91的端部911向上抵靠電路板93，并且利用套設于推入式鉚釘91上的彈簧94來夾設散熱座92及電路板93。

其二，使用固定扣具，固定扣具的一側樞設于電路板上，當散熱座放置于電路板的特定位置后，翻轉該固定扣具使其抵靠于散熱座的頂面，并使固定扣具的另一側扣合于電路板上，以將散熱座固定于電路板上。

然而，前述兩種固定方式具有以下缺點：

第一，散熱座92接地效果不好或甚至沒有接地效果；在無線通信的裝置上，有需要解決噪聲干擾的需求，例如當電路板上設置有中央處理器(CPU)或動態隨機存取存儲器(DDR，Dynamic Random Access Memory)時，由于中央處理器(CPU)及動態隨機存取存儲器(DDR)的頻率越高，越會造成干擾源由此發散，而位于中央處理器(CPU)或動態隨機存取存儲器(DDR)上方的散熱座可能成為良好的導體而使噪聲通過散熱座92而以類似天線的方式輻射出去，因此散熱座92需要良好的接地效果來避免前述噪聲。

然而，推入式鉚釘91是用于電路板的非電鍍通孔中，因此無法使散熱座92接地；而固定扣具則因為與電路板及散熱座的接觸面積小，因此接地效果差，故兩種固定方式均無法避免噪聲的產生。

第二，固定強度不足，不論是推入式鉚釘91的端部抵靠或固定扣具的扣合，其結合上均不夠穩固；并也因此多個推入式鉚釘91往往要設置在對角的位置上，以盡可能維持固定強度，如此也導致推入式鉚釘91只能用于特定形狀(例如方形)的散熱座92。

第三，組裝麻煩，推入式鉚釘91組裝時，需花費一定的力氣才能使推入式鉚釘91的端部變形而通過散熱座92及電路板93上的穿孔，因此組裝上有所不便；并且通過變形的方式硬擠來通過穿孔所花費的力氣，更可能從散熱座92上傳遞到散熱座92下方的中央處理器上，進而傷害到中央處理器。

第四，成本較高，推入式鉚釘91的形狀及構造復雜，并且具有一可變形的端部等等，因此制作成本較高。

因此，現有技術的電路板與散熱座等裝置的結合固定方式，實有待加以改良。

發明內容

有鑒于前述的現有技術的缺點及不足，本發明提供一種設于電路板上的固定裝置及電路板與被固定物的固定方法，以可于固定后具有良好的接地效果等優點。