[發明專利]一種具有多級階梯槽的PCB

在審

• 申請號: 201810981079.9
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN108990274A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 王洪府;紀成光;白永蘭;袁繼旺;陳正清
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明涉及電路板生產技術領域，公開了一種具有多級階梯槽的PCB，所述PCB的一側設有第一凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁金屬化；所述第一凹槽的槽底開設有第二凹槽，所述第二凹槽的槽底設有金屬層，且所述第二凹槽槽底的金屬層上設置有線路圖形，所述第二凹槽的槽壁為非金屬化槽壁；所述第二凹槽的槽底開設有通槽，所述通槽的槽壁為非金屬化槽壁。本發明所述的具有多級階梯槽的PCB，使PCB上的階梯槽的空間能被充分利用，減小了PCB的厚度，節省了PCB的安裝空間，適合異形結構的元器件或者特種組合元器件的安裝。

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種具有多級階梯槽的PCB。

背景技術

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)，是電子元器件電氣連接的提供者。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印制電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。

為了縮小印制電路板的裝配體積，或者裝配需要下沉的元器件，在現有的設計當中，通常在印制電路板上開設階梯槽。但是，目前印制電路板的凹槽均為金屬化或非金屬化的單一凹槽。此種尺寸單一的凹槽設計，只能用于裝配單個形狀規則的元器件，無法實現具有異型結構的元器件貼裝或同時實現元器件的特種組裝要求，對于額外的小型芯片或功率放大器等需要配裝的元器件，則需要在印制電路板表面進行貼裝，從而增大了印制電路板的裝配體積。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有多級階梯槽的PCB，使PCB上的階梯槽的空間能被充分利用，減小了PCB的厚度，節省了PCB的安裝空間，適合異形結構的元器件或者特種組合元器件的安裝。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種具有多級階梯槽的PCB，所述PCB的一側設有第一凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁金屬化；

所述第一凹槽的槽底開設有第二凹槽，所述第二凹槽的槽底設有金屬層，且所述第二凹槽槽底的金屬層上設置有線路圖形，所述第二凹槽的槽壁為非金屬化槽壁；

所述第二凹槽的槽底開設有通槽，所述通槽的槽壁為非金屬化槽壁。

具體地，在PCB上開設三級階梯槽，能實現具有異形結構的元器件的貼裝，還能實現不同結構的元器件組裝在一起貼裝在PCB上，異形結構的元器件或組裝的元器件放置到階梯槽內，充分利用了階梯槽的空間，節省了PCB的安裝空間，大大縮小了PCB的裝配體積；第一凹槽的槽壁金屬化，便于元器件的貼裝，有利于對元器件進行信號屏蔽，使第一凹槽的槽底金屬化，提高了元器件的散熱效率；第二凹槽的槽底設有線路圖形，能夠提高線路圖形的設計密度，有利于PCB的進一步微型化。

作為優選技術方案，所述第一凹槽的水平截面面積大于所述第二凹槽的水平截面面積。

作為優選技術方案，所述第二凹槽的水平截面面積大于所述通槽的水平截面面積。

具體地，第一凹槽、第二凹槽和通槽的水平截面面積逐漸減小，形成“T”型階梯槽，適于安裝異形元件器。

作為優選技術方案，所述第一凹槽的槽底上開設有至少一個過孔，所述過孔不通過所述第二凹槽，所述過孔的孔壁設有孔壁銅。

具體地，通過沉銅、電鍍使過孔的孔壁形成孔壁銅，具有孔壁銅的過孔用于連接多層板的內層線路圖形。

作為優選技術方案，所述第一凹槽的槽底開設多個所述第二凹槽，相鄰兩個所述第二凹槽的邊距為4～6mm。

具體地，可以根據實際元器件安裝的數量或者異形元器件的形狀，在第一凹槽的槽底開設多個第二凹槽，相鄰兩個第二凹槽的邊距的合理設置，不僅增加了元器件的安裝空間，還能保證PCB的整體結構強度。