[發明專利]一種具有多級階梯槽的PCB在審
| 申請號： | 201810981079.9 | 申請日： | 2018-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN108990274A | 公開（公告）日： | 2018-12-11 |
| 發明（設計）人： | 王洪府;紀成光;白永蘭;袁繼旺;陳正清 | 申請（專利權）人： | 生益電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 槽壁 多級階梯 非金屬化 金屬層 通槽 電路板生產 組合元器件 安裝空間 線路圖形 異形結構 階梯槽 金屬化 元器件 減小 | ||
1.一種具有多級階梯槽的PCB，其特征在于，所述PCB的一側設有第一凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁金屬化；
所述第一凹槽的槽底開設有第二凹槽，所述第二凹槽的槽底設有金屬層，所述第二凹槽的槽壁為非金屬化槽壁；
所述第二凹槽的槽底開設有通槽，所述通槽的槽壁為非金屬化槽壁。
2.根據權利要求1所述的具有多級階梯槽的PCB，其特征在于，所述第一凹槽的水平截面面積大于所述第二凹槽的水平截面面積。
3.根據權利要求2所述的具有多級階梯槽的PCB，其特征在于，所述第二凹槽的水平截面面積大于所述通槽的水平截面面積。
4.根據權利要求2所述的具有多級階梯槽的PCB，其特征在于，所述第一凹槽的槽底上開設有至少一個過孔，所述過孔不通過所述第二凹槽，所述過孔的孔壁設有孔壁銅。
5.根據權利要求1所述的具有多級階梯槽的PCB，其特征在于，所述第一凹槽的槽底開設多個所述第二凹槽，相鄰兩個所述第二凹槽的邊距為4～6mm。
6.根據權利要求1所述的具有多級階梯槽的PCB，其特征在于，所述第二凹槽的槽底開設多個所述通槽，相鄰兩個所述通槽的邊距為4～6mm。
7.根據權利要求1所述的具有多級階梯槽的PCB，其特征在于，所述PCB上設置多個所述第一凹槽，相鄰兩個所述第一凹槽的邊距為3～7mm。
8.根據權利要求1所述的具有多級階梯槽的PCB，其特征在于，所述PCB由多張芯板組成，且相鄰芯板之間疊合有半固化片。
9.根據權利要求1所述的具有多級階梯槽的PCB，其特征在于，所述金屬層為銅層。
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