[發(fā)明專利]一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動(dòng)裝片夾具在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810980412.4 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108922860A | 公開(公告)日: | 2018-11-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李良海;嚴(yán)丹丹;祁杰俊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫中微高科電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷紅梅 |
| 地址: | 214035 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 真空吸盤 自動(dòng)傳送 夾具 陶瓷外殼 自動(dòng)裝片 全陣列 引腳 載具 陣列分布 定位孔 裝載 針腳 半導(dǎo)體封裝 凹槽連通 生產(chǎn)效率 抽真空 限位柱 真空孔 吸附 楔形 封裝 外圍 包圍 制造 保證 | ||
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝制造技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動(dòng)裝片夾具,包括自動(dòng)傳送載具和基座,其特征在于,用于將CPGA外殼傳送到所述基座的自動(dòng)傳送載具位于基座正上方,所述自動(dòng)傳送載具上設(shè)有若干個(gè)呈陣列分布的用于裝載CPGA外殼的載舟;所述基座上設(shè)有若干個(gè)呈陣列分布的用于吸附CPGA外殼的真空吸盤,所述真空吸盤包括用于插入CPGA外殼針腳的定位孔、被所述定位孔包圍的位于真空吸盤中心的凹槽、與所述凹槽連通的用于抽真空的真空孔及位于真空吸盤外圍的楔形限位柱;本發(fā)明的自動(dòng)裝片夾具可以實(shí)現(xiàn)全陣列引腳陶瓷外殼的自動(dòng)傳送裝載及真空固定,保證了封裝的順利進(jìn)行,提高了生產(chǎn)效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種自動(dòng)裝片夾具,具體地說是一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動(dòng)裝片夾具,屬于半導(dǎo)體封裝制造技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
陶瓷封裝外殼主要應(yīng)用高可靠的軍用航空航天等領(lǐng)域,全針腳的陶瓷封裝外殼(CPGA)具有板級(jí)安裝可靠性高等優(yōu)勢(shì)得到了廣泛的應(yīng)用。由于該類管殼的背面有全陣列的針腳,導(dǎo)致在實(shí)際的封裝工藝過程中普通的平面真空吸盤無法進(jìn)行吸附固定,不能用自動(dòng)裝片設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化裝片生產(chǎn),只能通過手工進(jìn)行裝片生產(chǎn),影響生產(chǎn)效率。因此需要一種實(shí)用有效、可操作性強(qiáng)的工件夾具來進(jìn)行該類型外殼的自動(dòng)傳送裝載及真空固定,利用自動(dòng)裝片設(shè)備,保證封裝的自動(dòng)化生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率保證后繼封裝的順利進(jìn)行。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,提供一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動(dòng)裝片夾具,通過自動(dòng)裝片夾具可以實(shí)現(xiàn)全陣列引腳陶瓷外殼的自動(dòng)傳送裝載及真空固定,保證了封裝的順利進(jìn)行,提高了生產(chǎn)效率。
為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動(dòng)裝片夾具,包括自動(dòng)傳送載具和基座,其特征在于,用于將CPGA外殼傳送到所述基座的自動(dòng)傳送載具位于基座正上方,所述自動(dòng)傳送載具上設(shè)有若干個(gè)呈陣列分布的用于裝載CPGA外殼的載舟;所述基座上設(shè)有若干個(gè)呈陣列分布的用于吸附CPGA外殼的真空吸盤,所述真空吸盤包括用于插入CPGA外殼針腳的定位孔、被所述定位孔包圍的位于真空吸盤中心的凹槽、與所述凹槽連通的用于抽真空的真空孔及位于真空吸盤外圍的楔形限位柱。
進(jìn)一步地所述自動(dòng)傳送載具上還設(shè)有用于支撐載舟的載具支架,所述多個(gè)載舟通過載具支架連在一起。
進(jìn)一步地,所述載舟的中心開槽,四個(gè)角上設(shè)有用于承載CPGA外殼的角架。
進(jìn)一步地,所述基座上設(shè)有凸臺(tái)和用于支撐凸臺(tái)的基座支架,所述真空吸盤設(shè)置在凸臺(tái)上。
進(jìn)一步地,所述載舟與真空吸盤的陣列分布相同,且載舟的數(shù)量與真空吸盤的數(shù)量相同,所述載舟位于相對(duì)應(yīng)真空吸盤的正上方。
進(jìn)一步地,所述載舟的尺寸與CPGA外殼的尺寸相同。
本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
1)一種全陣列的CPGA外殼的自動(dòng)裝片夾具,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單合理;
2)本發(fā)明通過設(shè)計(jì)了傳送裝載CPGA外殼的自動(dòng)傳送載具及與自動(dòng)傳送載具的載舟相對(duì)應(yīng)的可以吸附CPGA外殼的真空吸盤,使CPGA外殼能夠在真空下吸附固定,保證了封裝工藝的順利進(jìn)行,提升了生產(chǎn)效率。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的裝片夾具使用組裝剖視示意圖。
圖2為本發(fā)明自動(dòng)傳送載具的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為圖2中A-A的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本發(fā)明基座的正視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本發(fā)明基座的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為本發(fā)明真空吸盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





