[發(fā)明專利]一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動裝片夾具在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810980412.4 | 申請日： | 2018-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN108922860A | 公開（公告）日： | 2018-11-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李良海;嚴丹丹;祁杰俊 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫中微高科電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷紅梅 |
| 地址： | 214035 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 真空吸盤 自動傳送 夾具 陶瓷外殼 自動裝片 全陣列 引腳 載具 陣列分布 定位孔 裝載 針腳 半導體封裝 凹槽連通 生產(chǎn)效率 抽真空 限位柱 真空孔 吸附 楔形 封裝 外圍 包圍 制造 保證 | ||
1.一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動裝片夾具，包括自動傳送載具（1）和基座（2），其特征在于，用于將CPGA外殼傳送到所述基座（2）的自動傳送載具（1）位于基座（2）正上方，所述自動傳送載具（1）上設(shè)有若干個呈陣列分布的用于裝載CPGA外殼的載舟（11）；所述基座（2）上設(shè)有若干個呈陣列分布的用于吸附CPGA外殼的真空吸盤（21），所述真空吸盤（21）包括用于插入CPGA外殼針腳的定位孔（211）、被所述定位孔（211）包圍的位于真空吸盤（21）中心的凹槽（212）、與所述凹槽（212）連通的用于抽真空的真空孔（214）及位于真空吸盤（21）外圍的楔形限位柱（213）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動裝片夾具，其特征在于：所述自動傳送載具（1）上還設(shè)有用于支撐載舟（11）的載具支架（12），所述多個載舟（11）通過載具支架（12）連在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動裝片夾具，其特征在于：所述載舟（11）的中心開槽，四個角上設(shè)有用于承載CPGA外殼的角架（112）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動裝片夾具，其特征在于：所述基座（2）上設(shè)有凸臺（22）和用于支撐凸臺（22）的基座支架（23），所述真空吸盤（21）設(shè)置在凸臺（22）上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動裝片夾具，其特征在于：所述載舟（11）與真空吸盤（21）的陣列分布相同，且載舟（11）的數(shù)量與真空吸盤（21）的數(shù)量相同，所述載舟（11）位于相對應真空吸盤（21）的正上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動裝片夾具，其特征在于：所述載舟（11）的尺寸與CPGA外殼的尺寸相同。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
