[發(fā)明專利]切斷裝置以及半導(dǎo)體封裝的搬送方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810980250.4
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN109473376B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 石橋干司;藤原直己
• 申請（專利權(quán)）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發(fā)明提供一種切斷裝置以及半導(dǎo)體封裝的搬送方法，在搬送機構(gòu)中設(shè)置分離機構(gòu)，以簡化切斷平臺的構(gòu)成。切斷裝置具備：平臺(4)，載置多個半導(dǎo)體芯片經(jīng)樹脂密封而成的工件；切斷機構(gòu)，將工件切斷為多個半導(dǎo)體封裝(9)與多個廢棄部分(32a、32b)；以及搬送機構(gòu)(33)，對由切斷機構(gòu)切斷的多個半導(dǎo)體封裝(9)進行吸附并予以搬送，搬送機構(gòu)(33)具備分別對多個半導(dǎo)體封裝(9)進行抽吸的多個抽吸孔(38)，以及使半導(dǎo)體封裝(9)與廢棄部分(32a、32b)分離的分離機構(gòu)(43)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種切斷裝置以及半導(dǎo)體封裝的搬送方法。

背景技術(shù)

作為現(xiàn)有技術(shù)，例如，在專利文獻1中公開了一種加工物保持用吸盤。所述加工物保持用吸盤是對具備應(yīng)分開的多個零件及所述零件的廢料區(qū)域的加工物進行保持的吸盤，其具備：加工物保持裝置，以保持加工物的方式構(gòu)成；第1壓力單元，以保持零件的方式作動；第2壓力單元，以在使零件分開的期間保持位于吸盤的正上方的加工物的廢料區(qū)域的方式作動；在零件被分開后對第1壓力單元及第2壓力單元選擇性地進行作動解除的單元；以及清洗單元，在解除第2壓力單元的作動及維持第1壓力單元的作動時，通過清洗將廢料區(qū)域從吸盤自動地去除。

[現(xiàn)有技術(shù)文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第3940076號公報

發(fā)明內(nèi)容

[發(fā)明所要解決的問題]

在專利文獻1所公開的加工物保持用吸盤中，零件利用由第1真空源供給的第1壓力單元保持于吸盤上。廢料區(qū)域利用由第2真空源供給的第2壓力單元保持于吸盤上。這些第1真空源及第2真空源能獨立且單獨進行控制。即，所述加工物保持用吸盤具有用以保持零件的第1真空源以及用以保持廢料區(qū)域的第2真空源。由此在加工物保持用吸盤中設(shè)置有兩個系統(tǒng)的真空抽吸機構(gòu)。因此，有加工物保持用吸盤的構(gòu)成變得復(fù)雜，加工物保持用吸盤的制造成本增大的問題。

本發(fā)明用以解決所述問題，其目的在于提供一種切斷裝置以及半導(dǎo)體封裝的搬送方法，通過在搬送機構(gòu)中設(shè)置使半導(dǎo)體封裝與廢棄部分分離的分離機構(gòu)，可簡化切斷平臺的構(gòu)成。

[解決問題的技術(shù)手段]

為了解決所述問題，本發(fā)明的切斷裝置具備：平臺，載置多個半導(dǎo)體芯片經(jīng)樹脂密封而成的工件；切斷機構(gòu)，將工件切斷為多個半導(dǎo)體封裝與多個廢棄部分；以及搬送機構(gòu)，對由切斷機構(gòu)切斷的多個半導(dǎo)體封裝進行吸附并予以搬送，搬送機構(gòu)具備分別對多個半導(dǎo)體封裝進行抽吸的多個抽吸孔，以及使半導(dǎo)體封裝與廢棄部分分離的分離機構(gòu)。

為了解決所述問題，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝的搬送方法包括：載置步驟，將多個半導(dǎo)體芯片經(jīng)樹脂密封而成的工件載置于平臺；切斷步驟，將工件切斷為多個半導(dǎo)體封裝與多個廢棄部分；以及搬送步驟，將多個半導(dǎo)體封裝分別吸附至搬送機構(gòu)中所設(shè)置的多個抽吸孔并予以搬送，搬送步驟中包括使半導(dǎo)體封裝與廢棄部分分離的分離步驟。

[發(fā)明的效果]

根據(jù)本發(fā)明，通過在搬送機構(gòu)中設(shè)置使半導(dǎo)體封裝與廢棄部分分離的分離機構(gòu)，可簡化切斷平臺的構(gòu)成。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的切斷裝置的概要的平面圖。

圖2(a)及圖2(b)是表示由圖1所示的切斷裝置切斷的封裝基板的概要圖，圖2(a)是平面圖，圖2(b)是正面圖。

圖3(a)～圖3(c)是表示將圖2(a)及圖2(b)所示的封裝基板切斷為半導(dǎo)體封裝與廢棄部分的步驟的概略步驟剖面圖。

圖4(a)及圖4(b)是表示將封裝基板切斷為半導(dǎo)體封裝與廢棄部分的狀態(tài)的概要圖，圖4(a)是平面圖，圖4(b)是A-A線剖面圖。