[發(fā)明專利]切斷裝置以及半導體封裝的搬送方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810980250.4 | 申請日： | 2018-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN109473376B | 公開（公告）日： | 2022-02-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 石橋干司;藤原直己 | 申請（專利權）人： | 東和株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬爽;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市南區(qū)上鳥羽*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切斷 裝置 以及 半導體 封裝 方法 | ||
1.一種切斷裝置，其特征在于，包括：
平臺，載置多個半導體芯片經樹脂密封而成的工件；
切斷機構，將所述工件切斷為多個半導體封裝與多個廢棄部分；以及
搬送機構，對由所述切斷機構切斷的所述多個半導體封裝進行吸附并予以搬送，
所述搬送機構具備：多個抽吸孔，分別對所述多個半導體封裝進行抽吸；以及分離機構，使所述半導體封裝與所述廢棄部分分離，
所述分離機構是在所述搬送機構中分別設置在與所述多個廢棄部分對應的位置的彈性構件或由彈性體支撐的棒狀構件。
2.根據權利要求1所述的切斷裝置，其特征在于，所述平臺具備分別對所述多個半導體封裝進行抽吸的多個第一抽吸孔以及分別對所述多個廢棄部分進行抽吸的多個第二抽吸孔，
所述多個第一抽吸孔與所述多個第二抽吸孔連接于相同的抽吸機構。
3.一種半導體封裝的搬送方法，其特征在于包括：載置步驟，將多個半導體芯片經樹脂密封而成的工件載置于平臺；
切斷步驟，將所述工件切斷為多個半導體封裝與多個廢棄部分；以及
搬送步驟，將所述多個半導體封裝分別吸附至搬送機構中所設置的多個抽吸孔并予以搬送，
所述搬送步驟中包括使所述半導體封裝與所述廢棄部分分離的分離步驟，所述分離步驟是利用在所述搬送機構中分別設置在與所述多個廢棄部分對應的位置的彈性構件或由彈性體支撐的棒狀構件將所述廢棄部分按壓至所述平臺，由此使所述半導體封裝與所述廢棄部分分離。
4.根據權利要求3所述的半導體封裝的搬送方法，其特征在于，所述分離步驟還包括水分減少步驟，所述水分減少步驟通過對設置在所述搬送機構中的所述多個抽吸孔供給氣體并使所述搬送機構與所述平臺進行相對移動，由此利用從所述多個抽吸孔噴射的所述氣體使殘留于所述半導體封裝與所述廢棄部分之間的水分減少。
5.根據權利要求3或4所述的半導體封裝的搬送方法，其特征在于，在所述切斷步驟中，使用相同的抽吸機構將所述多個半導體封裝與所述多個廢棄部分吸附至所述平臺。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東和株式會社，未經東和株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810980250.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種利于均勻腐蝕的挖溝槽槽體
- 下一篇：用于制造半導體的設備
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
