[發明專利]一種低熔點低空洞率無鉛環保焊錫膏

在審

• 申請號: 201810975184.1
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN108788512A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 許卓平
• 申請（專利權）人: 東莞市仁信電子有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 詹曉云

本發明公開了一種低熔點低空洞率無鉛環保焊錫膏，此錫膏的生產工藝包括二大步：(1)、第一步生產助焊膏：A:將松香溶劑活性劑加入反應釜中，溫度設定80度，加熱分散攪拌到完全溶化。B:降溫至65度加入觸變劑，高速分散乳化膏體至完全溶化，倒出周轉桶靜置。C:將靜置焊膏倒入三棍研磨機進行研磨后入庫備用。(2)第二步生產錫膏：A:稱量對應的焊膏及對應的合金粉加錫膏攪拌機攪拌10?15分鐘，抽真空到?0.09MPa并攪拌3?5分鐘，裝罐即得相應錫膏。本發明熔點由原來SAC305的217℃降為211℃，在相應工藝方案焊接中整體空洞率在15％以下，單個空洞在5％以下，連續印刷12小時以上，空洞無明顯變大。

技術領域

本發明涉及錫膏制備技術領域，具體為一種低熔點低空洞率無鉛環保焊錫膏。

背景技術

焊錫膏也叫錫膏。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。國內外各品牌錫膏廠家一直致力減少空洞率的工作，空洞的出現將影響到焊點的機械性能，使其強度、疲勞壽命惡化，伴隨著焊點的長時間工作空洞隨之增長，空洞的增長會使空洞結合一起形成延伸性的裂縫隨后導致焊點斷裂，另外，空洞也容易產生點過熱，減少焊點的可靠性，空洞容易導致過熱主要是導熱有效面積減少，因此我們提出了一種低熔點低空洞率無鉛環保焊錫膏，以便于解決上述中提出的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種低熔點低空洞率無鉛環保焊錫膏，以解決上述背景技術中提出的高熔點高空洞率的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種低熔點低空洞率無鉛環保焊錫膏，其特征在于：此錫膏的生產工藝包括二大步：

(1)、第一步生產助焊膏：

A:將松香溶劑活性劑加入反應釜中，溫度設定80度，加熱分散攪拌到完全溶化。

B:降溫至65度加入觸變劑，高速分散乳化膏體至完全溶化，倒出周轉桶靜置。

C:將靜置焊膏倒入三棍研磨機進行研磨后入庫備用。

(2)第二步生產錫膏：

A:稱量對應的焊膏及對應的合金粉加錫膏攪拌機攪拌10-15分鐘，抽真空到-0.09MPa并攪拌3-5分鐘，裝罐即得相應錫膏。

優選的，所述助焊膏的比例為：11％-15％，合金粉末的比例為：85％-89％。

優選的，所述合金部份：錫Sn余量，銀Ag0.2-3.0％，銅Cu0.2-0.7，鉍Bi4.0-5.0，銻Sb0.02-0.2。

優選的，所述助焊膏組成部份：溶劑：30％-50％，改性樹脂(聚異丁烯)10％-25％，活性劑：8％-20％，觸變劑：4％-10％，松香：余量。

優選的，所述溶劑為三丙二醇丁醚、二異二醇二丁醚、葵醇或植物油；改性樹脂為聚異丁烯300、聚異丁烯100、增粘樹脂P-105或松香季戊四醇脂；活性劑為癸基十四酸、已二酸、丁二酸、2-乙基咪唑或三異醇胺(多種胺類)；觸變劑為聚酰胺改性的氫化蓖麻油衍生物、高性能酰胺蠟微粉或乙撐雙硬脂酰胺；松香為氫化松香、脂化松香或岐化松香。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：該低熔點低空洞率無鉛環保焊錫膏，

(1)合金方面調整：熔點由原來SAC305的217℃降為211℃；

(2)助焊膏方面的調整：從配方材料及配比方面優化調整，使合金焊接的有效鋪展面積適當提升，由原來的83％提升至85.3％，連續印刷壽命好，連續印刷12小時以上潤濕能力無明顯偏差；