[發明專利]一種低熔點低空洞率無鉛環保焊錫膏

在審

• 申請號: 201810975184.1
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN108788512A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 許卓平
• 申請（專利權）人: 東莞市仁信電子有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 詹曉云

1.一種低熔點低空洞率無鉛環保焊錫膏，其特征在于：此錫膏的生產工藝包括二大步：

(1)、第一步生產助焊膏：

A:將松香溶劑活性劑加入反應釜中，溫度設定80度，加熱分散攪拌到完全溶化。

B:降溫至65度加入觸變劑，高速分散乳化膏體至完全溶化，倒出周轉桶靜置。

C:將靜置焊膏倒入三棍研磨機進行研磨后入庫備用。

(2)第二步生產錫膏：

A:稱量對應的焊膏及對應的合金粉加錫膏攪拌機攪拌10-15分鐘，抽真空到-0.09MPa并攪拌3-5分鐘，裝罐即得相應錫膏。

2.根據權利要求1所述的一種低熔點低空洞率無鉛環保焊錫膏，其特征在于：所述助焊膏的比例為：11％-15％，合金粉末的比例為：85％-89％。

3.根據權利要求2所述的一種低熔點低空洞率無鉛環保焊錫膏，其特征在于：所述合金部份：錫Sn余量，銀Ag0.2-3.0％，銅Cu0.2-0.7，鉍Bi4.0-5.0，銻Sb0.02-0.2。

4.根據權利要求2所述的一種低熔點低空洞率無鉛環保焊錫膏，其特征在于：所述助焊膏組成部份：溶劑：30％-50％，改性樹脂(聚異丁烯)10％-25％，活性劑：8％-20％，觸變劑：4％-10％，松香：余量。

5.根據權利要求4所述的一種低熔點低空洞率無鉛環保焊錫膏，其特征在于：所述溶劑為三丙二醇丁醚、二異二醇二丁醚、葵醇或植物油；改性樹脂為聚異丁烯300、聚異丁烯100、增粘樹脂P-105或松香季戊四醇脂；活性劑為癸基十四酸、已二酸、丁二酸、2-乙基咪唑或三異醇胺(多種胺類)；觸變劑為聚酰胺改性的氫化蓖麻油衍生物、高性能酰胺蠟微粉或乙撐雙硬脂酰胺；松香為氫化松香、脂化松香或岐化松香。