[發(fā)明專利]一種柔性顯示基板的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810974575.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109087936A | 公開(公告)日: | 2018-12-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊靜;謝明哲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/32 | 分類號(hào): | H01L27/32;H01L51/00;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 柔性顯示 基板 制備 激光剝離 分離層 附著力 機(jī)械分離 顯示基板 顯示元件 易分離 鋼性 背面 損傷 受損 | ||
本發(fā)明提供一種柔性顯示基板的制備方法,屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域,其可解決現(xiàn)有的激光剝離柔性襯底與鋼性襯底容易導(dǎo)致顯示元件受損的問題。本發(fā)明的制備柔性顯示基板的方法利用易分離結(jié)構(gòu)的第一分離層與其背面剛性襯底、和正面的第二分離層的附著力不同進(jìn)行機(jī)械分離,從而將剛性襯底與柔性襯底分開,該方法操作簡(jiǎn)單,無需激光剝離,不會(huì)對(duì)顯示基板造成損傷。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種柔性顯示基板的制備方法。
背景技術(shù)
制備柔性O(shè)LED顯示裝置時(shí),通常是先將柔性襯底依附在鋼性襯底,例如玻璃襯底上,然后進(jìn)行后續(xù)的顯示元件的制備,如形成TFT,有機(jī)發(fā)光層,封裝層等,完成上述制備顯示元件的工藝后,再將柔性襯底與玻璃襯底進(jìn)行激光剝離得到柔性顯示產(chǎn)品。
發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題:在制備TFT,有機(jī)發(fā)光層,封裝層的過程中,均有可能在玻璃襯底的背面留下清洗不掉的顆粒或有機(jī)物,在激光剝離的工藝中,激光照向玻璃襯底背面的一側(cè),這些顆粒或有機(jī)物會(huì)擋住激光,導(dǎo)致顆粒對(duì)應(yīng)的部分襯底受到的激光能量低,無法實(shí)現(xiàn)正常的剝離,然而,這些顆粒與玻璃的粘附性卻沒有降低,若沒有被激光剝離的顆粒或有機(jī)物采用強(qiáng)勁的機(jī)械剝離,很容易導(dǎo)致柔性襯底上的功能層的斷線,致使產(chǎn)品顯示不良。此外,如果增大激光能量,激光照射會(huì)對(duì)柔性襯底上的TFT器件造成損傷,降低TFT的電學(xué)性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的激光剝離柔性襯底與鋼性襯底容易導(dǎo)致顯示元件受損的問題,提供一種柔性顯示基板的制備方法。
解決本發(fā)明技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
一種柔性顯示基板的制備方法,包括以下制備步驟:
在剛性襯底上形成易分離結(jié)構(gòu);所述易分離結(jié)構(gòu)包括第一分離層和第二分離層,所述第一分離層相較于所述第二分離層更靠近剛性襯底形成;
在易分離結(jié)構(gòu)上形成柔性襯底;
在柔性襯底上形成顯示元件;
對(duì)易分離結(jié)構(gòu)的第一分離層和第二分離層進(jìn)行機(jī)械分離,以使剛性襯底與柔性襯底分離;其中,第一分離層與剛性襯底之間的附著力大于所述第一分離層與第二分離層之間的附著力。
可選的是,所述形成易分離結(jié)構(gòu)包括:
形成鉬金屬層的步驟;以及將鉬金屬層背離剛性襯底的一側(cè)的表面氧化形成氧化鉬薄膜的步驟,其中,未被氧化的鉬金屬層為第一分離層,氧化鉬薄膜為第二分離層。
可選的是,所述形成易分離結(jié)構(gòu)的步驟中,在形成氧化鉬薄膜之前還包括:
將鉬金屬層圖案化的步驟,且所述柔性襯底至剛性襯底的正投影落入圖案化的鉬金屬層至剛性襯底的正投影范圍內(nèi)。
可選的是,所述氧化鉬薄膜的厚度為10埃米-100埃米。
可選的是,所述形成柔性襯底包括采用有機(jī)材料形成第一柔性層的步驟。
可選的是,所述形成第一柔性層包括采用聚酰亞胺溶液涂覆形成第一柔性層。
可選的是,所述第一柔性層的厚度為10-20μm。
可選的是,所述形成柔性襯底的步驟中,在形成第一柔性層之前還包括:采用無機(jī)絕緣材料形成調(diào)節(jié)層的步驟。
可選的是,所述調(diào)節(jié)層的厚度為10埃米-800埃米。
可選的是,所述無機(jī)絕緣材料包括氧化硅或氮化硅。
可選的是,所述柔性顯示基板為柔性O(shè)LED顯示基板,所述在柔性襯底上形成顯示元件包括:
形成TFT陣列結(jié)構(gòu)的步驟,形成有機(jī)發(fā)光單元的步驟,以及形成封裝層的步驟。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





