[發(fā)明專利]整合電子元件的多層線路織物材料及制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810973857.X | 申請日: | 2018-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN109429426B | 公開(公告)日: | 2021-04-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周子偉;芮祥鵬;陳建呈;宋國民 | 申請(專利權(quán))人: | 臺北智慧材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 王濤;孫乳筍 |
| 地址: | 中國臺灣桃園市龍*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 整合 電子元件 多層 線路 織物 材料 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種整合電子元件的多層線路織物及制造方法,整合電子元件的多層線路織物包括:一基礎(chǔ)層;多層的導(dǎo)電線路層,形成于該基礎(chǔ)層上;至少一連接層,具有導(dǎo)電材料所構(gòu)成的多個通孔及絕緣材料所構(gòu)成的多個絕緣區(qū)域且該連接層位于上下相鄰的2層導(dǎo)電線路層之間,經(jīng)由該多個通孔電連接該上下相鄰的2層導(dǎo)電線路層,其中該多個絕緣區(qū)域分布于連接層的除通孔以外的區(qū)域;一個或一個以上的電子元件,藉由異方性導(dǎo)電膠固定于該導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電線路上;以及一防水層,設(shè)置于該多層的導(dǎo)電線路層中距離基礎(chǔ)層最遠(yuǎn)的層上。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種多層線路織物材料,特別是關(guān)于一種整合電子元件的多層線路織物材料及制造方法。
背景技術(shù)
結(jié)合電子產(chǎn)品與織物的智能穿著或配戴(smart wear),成為快速崛起的紡織制品,已逐漸受到紡織業(yè)者矚目及研究開發(fā)。結(jié)合各種電子元件于織物的紡織制品,例如結(jié)合發(fā)光二極管的警示衣、結(jié)合運動傳感器的鞋墊(insole)、結(jié)合加熱線路的發(fā)熱衣、結(jié)合心率感測器的運動衣等。
美國專利第8003198號揭露一種導(dǎo)電織物,具備纖維所構(gòu)成的基礎(chǔ)層、形成于該基礎(chǔ)層上的導(dǎo)電線路層以及保護(hù)該導(dǎo)電線路層的絕緣層,但是該專利的構(gòu)成主要在于絕緣層,以維持導(dǎo)電線路層在洗滌前后的電阻沒有太大的變化,而且其導(dǎo)電線路層的寬度在10mm~20mm的范圍,關(guān)于電子元件結(jié)合細(xì)微線路在具有彈性及/或可撓性的織物上短路與外觀不良的問題,沒有具體的解決手段。
再者,中國臺灣專利公開第I337937號揭露一種彈性導(dǎo)電布的制造方法,其將發(fā)泡樹脂黏著于布料表面,再形成一薄膜于發(fā)泡樹脂后,對該薄膜進(jìn)行電鍍而使布料金屬化,但是沒有揭露具有圖形化的導(dǎo)電層,也沒有揭露具有電子元件的導(dǎo)電布。
再者,中國臺灣專利公開第I362324號揭露一種導(dǎo)電布制造方法及其成品,主要利用一固定裝置對于第一、第二軟性基底間的導(dǎo)電紗,以點狀間隔固定點結(jié)合三者,達(dá)到快速制造導(dǎo)電布的方法及成品,但是沒有揭露具有電子元件的導(dǎo)電布。
再者,中國臺灣專利公開第201723250號揭露一種電性連接電子元件的織物結(jié)構(gòu),使用異方性導(dǎo)電膠黏合可撓性電路板于薄膜(在織物結(jié)構(gòu)中作為布料)上,藉由異方性導(dǎo)電膠電連接布料上的第一線路層與可撓性電路板的第二線路層,但是沒有揭露在布料上制作多層導(dǎo)電線路,也沒有揭露直接配置晶片或晶粒于布料上的構(gòu)成,也沒有提及如何解決彈性、可撓性的多種材料的匹配問題的手段。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述的發(fā)明背景,為了符合產(chǎn)業(yè)上的要求,本發(fā)明的目的之一在于提供一種整合電子元件的多層線路織物,達(dá)成在軟質(zhì)(多方向或任意方向的可撓性或可彎折性)薄膜或織物的布料上結(jié)合多樣、多個的電子元件,提供各種功能,例如作為開關(guān)鍵、鍵盤、觸控面板等。例如,傳統(tǒng)使用可撓性電路板(FPC)的鍵盤,僅能沿著一個方向卷取成卷狀,仍然具有相當(dāng)?shù)暮穸燃爸痪哂袉畏较虻木砣」δ堋T僬撸逵杀景l(fā)明的整合電子元件的多層線路織物,可提供傳統(tǒng)FPC無法提供的可撓性、彎折性及拉伸彈性的具備電子元件的織物。此外,使用表面涂有熱塑性樹脂層的立體織物作為基礎(chǔ)層的本發(fā)明的整合電子元件的多層線路織物,可應(yīng)用于醫(yī)療用途,例如骨折處的固定裝置、脊椎的支持裝置且提供治療用或輔助骨細(xì)胞生長用的電脈沖波、磁脈沖波或超音波等。
再者,本發(fā)明的目的之一在于提供一種整合電子元件的多層線路織物的制造方法,解決電子元件結(jié)合細(xì)微線路在具有彈性及/或可撓性的織物上短路與外觀不良的問題及使用包含F(xiàn)PC及晶片或晶粒的電子元件時FPC與導(dǎo)電線路層之間的短路問題,以及解決復(fù)雜交錯的導(dǎo)電線路層的配置問題。
另一方面,根據(jù)本發(fā)明的整合電子元件的多層線路織物的制造方法,可制造貼紙形態(tài)的整合電子元件的多層線路織物,使用時藉由轉(zhuǎn)印方式再貼合于所需要的位置。
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