[發(fā)明專利]整合電子元件的多層線路織物材料及制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810973857.X
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN109429426B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周子偉;芮祥鵬;陳建呈;宋國民
• 申請（專利權(quán)）人: 臺(tái)北智慧材料股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/32
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 王濤;孫乳筍

1.一種整合電子元件的多層線路織物，其特征在于，所述的整合電子元件的多層線路織物包括：

一基礎(chǔ)層；由涂布熱塑性樹脂層的立體織物所形成；

多層的導(dǎo)電線路層，形成于所述的基礎(chǔ)層上；

至少一連接層，具有導(dǎo)電材料所構(gòu)成的多個(gè)通孔及絕緣材料所構(gòu)成的多個(gè)絕緣區(qū)域且所述的連接層位于上下相鄰的2層導(dǎo)電線路層之間，經(jīng)由所述的多個(gè)通孔電連接所述的上下相鄰的2層導(dǎo)電線路層，其中所述的多個(gè)絕緣區(qū)域分布于連接層的除通孔以外的區(qū)域；

一個(gè)或一個(gè)以上的電子元件，藉由異方性導(dǎo)電膠固定于所述的導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電線路上；以及

一防水層，設(shè)置于所述的多層的導(dǎo)電線路層距離基礎(chǔ)層最遠(yuǎn)的層上；

所述的異方性導(dǎo)電膠具有一第一表面以及與所述的第一表面相反的一第二表面，所述的一個(gè)或一個(gè)以上的電子元件設(shè)置于所述的第一表面上，所有所述的導(dǎo)電線路層及所述的至少一連接層設(shè)置于所述的第二表面上且位于所述的異方性導(dǎo)電膠與所述的基礎(chǔ)層之間，至少一所述的多個(gè)通孔直接接觸其中一所述的導(dǎo)電線路層及所述的異方性導(dǎo)電膠的所述的第二表面；以及

構(gòu)成所述的導(dǎo)電線路層的材料與構(gòu)成所述的連接層的所述的絕緣材料的熱膨脹系數(shù)的差的絕對值對所述的絕緣材料的熱膨脹系數(shù)的比例為20%以下，構(gòu)成所述的連接層的所述的絕緣材料與構(gòu)成所述的連接層的所述的導(dǎo)電材料的熱膨脹系數(shù)的差的絕對值對所述的絕緣材料的熱膨脹系數(shù)的比例為20%以下，所述的異方性導(dǎo)電膠與構(gòu)成所述的連接層的所述的絕緣材料的熱膨脹系數(shù)的差的絕對值對所述的絕緣材料的熱膨脹系數(shù)的比例為20%以下。

2.如權(quán)利要求1所述的整合電子元件的多層線路織物，其特征在于，所述的電子元件包括可撓性電路板及設(shè)置于所述的可撓性電路板的晶片或晶粒。

3.如權(quán)利要求2所述的整合電子元件的多層線路織物，其特征在于，所述的整合電子元件的多層線路織物更包括：補(bǔ)強(qiáng)絕緣板，位于所述的可撓性電路板與導(dǎo)電線路層之間，其中所述的補(bǔ)強(qiáng)絕緣板由聚酰亞胺膜所構(gòu)成。

4.如權(quán)利要求1所述的整合電子元件的多層線路織物，其特征在于，所述的電子元件為發(fā)光二極管或感測器。

5.如權(quán)利要求1所述的整合電子元件的多層線路織物，其特征在于，所述的基礎(chǔ)層于單面或兩面具有防水功能。

6.如權(quán)利要求1所述的整合電子元件的多層線路織物，其特征在于，所述的異方性導(dǎo)電膠具有在100~140℃的范圍接著的性質(zhì)。

7.如權(quán)利要求1所述的整合電子元件的多層線路織物，其特征在于，所述的導(dǎo)電線路層由導(dǎo)電性銀膠所構(gòu)成。

8.如權(quán)利要求1所述的整合電子元件的多層線路織物，其特征在于，所述的防水層由熱塑性聚氨酯所構(gòu)成。

9.一種如權(quán)利要求1所述的整合電子元件的多層線路織物的制造方法，其特征在于，所述的方法包括：以下步驟

（1）提供一基礎(chǔ)層；

（2）形成具有一第1指定圖形的導(dǎo)電線路層于所述的基礎(chǔ)層上；

（3）形成一連接層于所述的導(dǎo)電線路層；

（4）形成具有一第2指定圖形的導(dǎo)電線路層于所述的連接層上以及將一個(gè)或一個(gè)以上的電子元件，藉由異方性導(dǎo)電膠固定于所述的第2指定圖形的導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電線路上；以及

（5）形成一防水層；

其中，步驟（2）及（3）至少進(jìn)行1次再進(jìn)行步驟（4）；

步驟（1）~（4）中構(gòu)成所述的導(dǎo)電線路層的材料與構(gòu)成所述的連接層的絕緣材料的熱膨脹系數(shù)的差的絕對值對所述的絕緣材料的熱膨脹系數(shù)的比例為20%以下，構(gòu)成所述的連接層的所述的絕緣材料與構(gòu)成所述的連接層的所述的導(dǎo)電材料的熱膨脹系數(shù)的差的絕對值對所述的絕緣材料的熱膨脹系數(shù)的比例為20%以下，所述的異方性導(dǎo)電膠與構(gòu)成所述的連接層的所述的絕緣材料的熱膨脹系數(shù)的差的絕對值對所述的絕緣材料的熱膨脹系數(shù)的比例為20%以下。