[發明專利]TFT液晶面板配線層用高純鋁靶材的板材壓延工藝

在審

• 申請號: 201810973020.5
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN109174996A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 常艷超;臧衛祥;尤小磊;丁靜仁;程小明;徐東起;王冬振;董意男;董常亮;高奇峰
• 申請（專利權）人: 愛發科電子材料（蘇州）有限公司
• 主分類號: B21C37/02
• 分類號: B21C37/02
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

本發明公開了一種TFT液晶面板配線層用高純鋁靶材的板材壓延工藝，包括步驟一、鋁錠形成半成品鋁板作業步驟，將鋁錠依次經過加熱、控溫、壓延、校直、切斷，形成半成品鋁板；步驟二、冷卻步驟，將半成品鋁板進行自然冷卻步驟；步驟三、半成品鋁板形成成品步驟，將半成品鋁板依次經過加熱、控溫、壓延、校直、切斷，形成TFT液晶面板配線層用高純鋁靶材的板材，其中最后一次的壓制展延的下壓量為X，50％＜X＜70％。用以滿足TFT液晶面板配線層的適用條件。

技術領域

本發明涉及TFT液晶面板配線層用高純鋁靶材的板材壓延工藝。

背景技術

TFT液晶面板配線層用高純鋁靶材的板材由高純度的鋁錠構成，鋁錠的含鋁量在99.999％，一般鋁錠的尺寸為：寬度(1000mm－1500mm)＊長度(1800mm－3000mm)＊厚度(300mm－500mm)。而目前在將鋁錠制作成TFT液晶面板配線層用高純鋁靶材的板材時，目前的工藝無法使鋁錠原料滿足TFT液晶面板配線層的以下適用條件：(1)材料平均晶粒≤200μm，(2)材料各層晶粒大小穩定，(3)晶粒粒徑要圓潤，大小相近。

發明內容

為克服上述缺點，本發明的目的在于提供一種TFT液晶面板配線層用高純鋁靶材的板材壓延工藝，用以滿足TFT液晶面板配線層的適用條件。

為了達到以上目的，本發明采用的技術方案是：一種TFT液晶面板配線層用高純鋁靶材的板材壓延工藝，包括步驟一、鋁錠形成半成品鋁板作業步驟，將鋁錠依次經過加熱、控溫、壓延、校直、切斷，形成半成品鋁板，加熱的目的是為了解決鋁錠需要熱壓延，常溫壓延會發生邊緣開裂，咬入困難，塑形變形差的問題；步驟二、冷卻步驟，將半成品鋁板進行自然冷卻步驟；步驟三、半成品鋁板形成成品步驟，將半成品鋁板依次經過加熱、控溫、壓延、校直、切斷，將半成品鋁板加熱的目的是，可加大壓下量，保證塑性的變形，形成TFT液晶面板配線層用高純鋁靶材的板材，其中最后一次的壓制展延的下壓量為X，50％＜X＜70％。

本發明TFT液晶面板配線層用高純鋁靶材的板材壓延工藝的有益效果是，將最后一道次的壓下量控制在50％－70％之間，可以保證板材的晶粒在規格要求內，以滿足TFT液晶面板配線層的適用條件。

優選地，所述鋁錠形成半成品鋁板作業步驟中的加熱與半成品鋁板形成成品步驟中的加熱所需的環境溫度相同。鋁錠形成半成品鋁板作業步驟中的加熱是因為純鋁要達到再結晶溫度；半成品鋁板形成成品步驟中的加熱因為設備的原因，需要進行切斷，切斷后產品的溫度發生變化，需要將溫度控制相同，保證品質。

優選地，所述鋁錠形成半成品鋁板作業步驟中的加熱與半成品鋁板形成成品步驟中的校直需要保證鋁錠板材、半成品鋁板板材的平整度，適用于TFT液晶面板配線層用高純鋁靶材的板材的要求。

優選地，所述鋁錠形成半成品鋁板作業步驟中的壓延包括至少一次調整下壓道次、多次連續下壓道次，所述至少一次調整下壓道次、多次連續下壓道次的壓下率逐漸增大。具體的調整下壓道次的數量、連續下壓道次的數量可以根據鋁錠的尺寸以及產品最終所需達到的厚度而定，下一次下壓的壓下率需要大于上一次的壓下率，以保證鋁錠能較好的被壓制展延。

優選地，所述半成品鋁板形成成品步驟中的壓延包括至少兩次下壓道次，具體的下壓道次數量可以根據成品鋁板所需的厚度而定，所述至少兩次下壓道次的壓制展延壓下率逐漸增大，同樣，用以保證半成品鋁板能較好的被壓制展延。

附圖說明

圖1為最后一道次壓延量在15％時的晶粒照片；

圖2為最后一道次壓延量在30％時的晶粒照片；

圖3為最后一道次壓延量在50％時的晶粒照片；

圖4為最后一道次壓下量在60％時的晶粒照片。

具體實施方式