[發(fā)明專利]電路板組件和電路板組件半成品及其制造方法和帶有所述電路板組件的泛光燈及其應(yīng)用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810972689.2 | 申請日： | 2018-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN110859021A | 公開（公告）日： | 2020-03-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃楨;曾俊杰;許晨祥;陳飛帆 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波舜宇光電信息有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H04M1/02 |
| 代理公司： | 寧波理文知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人： | 羅京;孟湘明 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 組件 半成品 及其 制造 方法 有所 泛光燈 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明為電路板組件和電路板組件半成品及其制造方法和帶有所述電路板組件的泛光燈及其應(yīng)用，提供了一電路板組件和帶有所述電路板組件的TOF攝像模組及其應(yīng)用，其中所述電路板組件用于支撐一電子元件，其包括一導電部和一絕緣部，其中所述絕緣部一體結(jié)合于所述導電部，并且所述導電部貫通于所述絕緣部，所述電子元件被支撐于所述導電部并且被連通于所述導電部，所述電子元件在工作時直接通過所述導電部散熱。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及到電路板領(lǐng)域，尤其涉及到一電路板組件和電路板組件半成品及其制造方法和帶有所述電路板組件的泛光燈及其應(yīng)用。
背景技術(shù)
電路板是電子設(shè)備中的重要部件，能夠支撐電子元器件，并且連通電信號。電路板的種類多樣，最常見的是印刷電路板，印刷電路板主要包括絕緣部位和導通部位兩個部位。當被印刷電路板支撐的電子元器件在通電后開始時，電子元器件由于本身的功耗能夠產(chǎn)生熱量，尤其是在光學領(lǐng)域。一旦電子元器件產(chǎn)生的熱量無法散失，電子元器件本身的溫度將升高，不利于電子元器件的正常工作。
目前廣泛應(yīng)用的印刷電路板板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，這些基材具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但是散熱性較差，而對于電子元器件本身而言，隨著目前電子設(shè)備的小型化，電子器件本身被設(shè)計的也越來越小，因此僅僅通過電子元器件較小表面的散熱是遠遠不夠的。
進一步地，在印刷電路板表面安裝電子元器件的過程中，一般需要通過焊盤來固定連接其他的電子元器件，這一操作通過需要在高溫下完成，而印刷電路板的絕緣部位和導通部位的熱膨脹系數(shù)并不相同，焊盤本身的尺寸較小，可能使得在電子元器件和印刷電路板之間的對準存在難度，特別是對于精準度要求較高的電子元器件來說，比如說光電模塊。
陶瓷基板是一類性能優(yōu)越的電路板，其電絕緣性能、導熱性能和機械強度都較為優(yōu)良，但是目前難以大規(guī)模應(yīng)用于各種電子設(shè)備。因為陶瓷基本的制作工藝復(fù)雜，產(chǎn)能較低，價格昂貴。
通過在印刷電路板加裝散熱塊的方式部分緩解電子元器件的發(fā)熱問題，但是和目前電子設(shè)備小型化以及輕型化的趨勢相悖。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的在于提供一電路板組件和電路板組件半成品及其制造方法和帶有所述電路板組件的泛光燈及其應(yīng)用，其中所述電路板具有較好的散熱性能。
本發(fā)明的另一目的在于提供一電路板組件和電路板組件半成品及其制造方法和帶有所述電路板組件的泛光燈及其應(yīng)用，其中所述電路板的制作成本較低。
本發(fā)明的另一目的在于提供一電路板組件和電路板組件半成品及其制造方法和帶有所述電路板組件的泛光燈及其應(yīng)用，其中所述電路板的制造方式簡易，便于大規(guī)模應(yīng)用。
本發(fā)明的另一目的在于提供一電路板組件和電路板組件半成品及其制造方法和帶有所述電路板組件的泛光燈及其應(yīng)用，其中所述電路板包括一絕緣部和至少一導電部，其中所述導電部提供了一較大區(qū)域供一電子元件散熱。
本發(fā)明的另一目的在于提供一電路板組件和電路板組件半成品及其制造方法和帶有所述電路板組件的泛光燈及其應(yīng)用，其中所述導電部具有一較大的上表面，以有利于所述電子元件在所述導電部的精確安裝。
本發(fā)明的另一目的在于提供一電路板組件和電路板組件半成品及其制造方法和帶有所述電路板組件的泛光燈及其應(yīng)用，其中所述電路板具有較好的導電性能。
本發(fā)明的另一目的在于提供一電路板組件和電路板組件半成品及其制造方法和帶有所述電路板組件的泛光燈及其應(yīng)用，其中所述電路板的所述絕緣部被一體成型于所述導電部。
本發(fā)明的另一目的在于提供一電路板組件和電路板組件半成品及其制造方法和帶有所述電路板組件的泛光燈及其應(yīng)用，其中所述電路板具有較高的機械強度。
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