[發明專利]電路板組件和電路板組件半成品及其制造方法和帶有所述電路板組件的泛光燈及其應用

在審

• 申請號: 201810972689.2
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN110859021A
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 黃楨;曾俊杰;許晨祥;陳飛帆
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H04M1/02
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.一電路板組件，用于支撐一電子元件，其特征在于，包括：

一導電部；和

一絕緣部，其中所述絕緣部一體結合于所述導電部，其中所述導電部包括一第一導電部和一第二導電部，其中所述電子元件被支撐于所述第一導電部，所述第一導電部貫通于所述絕緣部，所述第一導電部和所述第二導電部被至少部分所述絕緣部分隔，其中所述第一導電部具有一上表面，其中所述第二導電部具有一上表面，其中所述第一導電部的所述上表面大于所述第二導電部的所述上表面。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其中所述第一導電部具有一側面，其中所述側面被設置為傾斜的。

3.根據權利要求2所述的電路板組件，其中所述側面被設置為朝內傾斜的。

4.根據權利要求1所述的電路板組件，其中所述側面被設置為臺階狀。

5.根據權利要求1所述的電路板組件，其中所述第一導電部具有一上表面和一下表面，其中所述上表面和所述下表面被相對設置，其中所述上表面大于所述下表面。

6.根據權利要求1所述的電路板組件，其中所述電路板組件進一步包括一連接件，其中所述連接件具有兩端，所述連接件的一端被連接于所述導電部，所述連接件的另一端被暴露在外，所述絕緣部一體成型于所述連接件。

7.根據權利要求1至6任一所述的電路板組件，其中所述導電部具有一側面，至少部分所述絕緣部一體結合于所述導電部的所述側面。

8.根據權利要求1至6任一所述的電路板組件，其中所述導電部的所述側面全部被所述絕緣部包覆。

9.根據權利要求1至6任一所述的電路板組件，其中所述電路板組件進一步包括一支架，其中所述支架形成一光窗，并且所述支架被連接于所述電路板，其中所述光窗為所述電子元件提供一光學通路。

10.根據權利要求9所述電路板組件，其中所述支架通過一連接介質被連接于所述電路板。

11.根據權利要求9所述的電路板組件，其中所述支架一體結合于所述導電部；或者是所述支架一體結合于所述絕緣部；或者是所述支架一體結合于所述導電部和所述絕緣部。

12.根據權利要求1至4任一所述的電路板組件，其中所述導電部包括一第三導電部和一第四導電部，其中所述絕緣部一體成型于所述第三導電部和所述第四導電部，所述第一導電部、所述第二導電部、所述第三導電部以及所述第四導電部分別被所述絕緣部分隔。

13.一電路板組件半成品，其特征在于，包括：

多個導電部和多個絕緣部，其中所述導電部包括一第一導電部和一第二導電部，其中所述絕緣部一體成型于所述第一導電部和所述第二導電部并且所述第一導電部和所述第二導電部被至少部分所述絕緣部分隔，其中相鄰的所述導電部被相互連接在一起。

14.根據權利要求13的所述電路板組件半成品，其中一所述導電部的所述第一導電部被連接于相鄰的所述導電部的所述第一導電部。

15.根據權利要求13所述的電路板組件半成品，其中一所述導電部的所述第二導電部被連接于相鄰的所述導電部的所述第二導電部。

16.根據權利要求14所述的電路板組件半成品，其中一所述導電部的所述第二導電部被連接于相鄰的所述導電部的所述第二導電部。

17.根據權利要求13所述的電路板組件半成品，其中一所述導電部的所述第一導電部被連接于相鄰的所述導電部的所述第二導電部。