[發明專利]一種白光LED芯片的制作方法

有效

• 申請號: 201810971194.8
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN109244195B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 王孟源;曾偉強;董挺波
• 申請（專利權）人: 佛山市中昊光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/50
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓

本發明涉及一種白光LED芯片的制作方法，包括以下步驟：S1、提供LED外延和熒光板；S2、將所述熒光板安裝于所述LED外延上，得到帶有生長襯底的白光LED外延；S3、剝離生長襯底，得到待成形白光LED外延；S4、設置電極，得到成型的白光LED芯片。本發明提供的白光LED外延的制作方法，將LED外延的發光層安裝于熒光板上，形成的白光LED芯片直接可以發白光，且熒光板由耐高溫的透明材料與熒光粉制作而成，工作過程產生的高溫不會對熒光板的可靠性造成影響，可以做高功率的LED芯片。另一方面，該種白光LED芯片，其發光原理仍然是單色光LED芯片激發熒光粉形成白光，其生產成本低，無需封裝，且激發效率高、波長連續、顏色還原性高。

技術領域

本發明涉及一種LED封裝技術領域，尤其涉及一種白光LED芯片的制作方法。

背景技術

隨著LED技術的不斷發展，LED白光照明應用也越來越廣泛，而現有的LED芯片激發出的是單色光，因此如何更好的將LED芯片發出的單色光轉變成白光，一直是LED領域的關鍵核心技術。

目前市場是實現白光LED的方式主要有以下兩種方式：一是選用單色光的LED芯片，再將熒光粉與硅膠相互混合，封裝于反色光LED芯片的表面，通過LED芯片發出的光激發熒光粉，形成白光。該種方式中的硅膠耐溫低，故白光LED的功率密度無法做高。

另一種方式是實用紅、綠、藍三種顏色的芯片一起封裝于器件內部，混合形成白光，然而，這種方式形成的LED具有成本高，激發效率低，且波長不連續，顏色還原性差等缺點。

基于上述白光LED的種種不足之處，有必要提出一種新的白光LED，解決上述問題。

本發明提出一種白光LED芯片的制作方法，在LED芯片的出光面上設置混有熒光粉的襯底，LED芯片無需封裝直接發白光，封裝成本低，散熱效率高。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種白光LED芯片的制作方法，在LED芯片的出光面上設置混有熒光粉的襯底，LED芯片無需封裝直接發白光，封裝成本低，散熱效率高。

為了解決上述技術問題，本發明提出一種白光LED芯片的制作方法，包括以下步驟：

S1、提供LED外延和熒光板，所述LED外延包括生長襯底和生長于所述生長襯底上的發光層，其中，發光層包括依次設置的N-GaN層、量子井層以及P-GaN層，N-GaN層與所述生長襯底相互連接；

所述熒光板由熒光粉與透明耐高溫材料相互混合并成形；

S2、將所述熒光板安裝于所述LED外延上，使得所述LED外延與所述熒光板相互連接，得到帶有生長襯底的白光LED外延，發光層的P-GaN層與熒光板相接觸；

S3、剝離生長襯底，將所述生長襯底從帶有生長襯底的白光LED外延上剝離下來，得到待成形白光LED外延；

S4、設置電極，在待成形白光LED外延的N-GaN層表面設置N電極，通過過孔的方式，在P-GaN層形成P電極，得到成型的白光LED芯片。

優選地，S1步驟中，所述熒光粉為黃色熒光粉、紅色熒光粉、綠色熒光粉中的一種或多種。

優選地，S2步驟中，通過粘結膠或高溫燒結的方式，將所述熒光板安裝于所述LED外延上。

一種白光LED芯片的制作方法，包括以下步驟：

S1、提供LED外延和熒光板，所述LED外延包括生長襯底和生長于所述生長襯底上的發光層，其中，發光層包括依次設置的N-GaN層、量子井層以及P-GaN層，N-GaN層與所述生長襯底相互連接；

熒光板由熒光粉與透明耐高溫材料相互混合并成形；