[發(fā)明專利]一種厚銅PCB的低流膠填膠工藝及采用該工藝制成的PCB

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810971188.2
• 申請(qǐng)日: 2018-08-23
• 公開（公告）號(hào): CN109152218A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張志龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鶴山市中富興業(yè)電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 譚曉欣

本發(fā)明公開了一種的低流膠填膠工藝及采用該工藝制成的PCB，包括所述內(nèi)層芯板設(shè)有板邊區(qū)域和板內(nèi)區(qū)域；制作內(nèi)層芯板板邊區(qū)域的圖形，所述板邊區(qū)域設(shè)有數(shù)圈包圍板內(nèi)區(qū)域的銅pad，且相鄰圈的銅pad交錯(cuò)設(shè)置；制作內(nèi)層芯板板內(nèi)區(qū)域的圖形，對(duì)所述板內(nèi)區(qū)域中的無(wú)銅區(qū)域進(jìn)行鋪銅，只留下鑼刀位置，使板邊和板內(nèi)整體受壓均衡，進(jìn)而達(dá)到填膠一致，解決添加陶瓷粉后的厚銅板壓合時(shí)出現(xiàn)填膠不足的問(wèn)題，使壓合的線路板填膠均勻、平整。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是涉及一種的低流膠填膠工藝及采用該工藝制成的PCB。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著無(wú)線通訊、光纖通信、高性能電子計(jì)算機(jī)、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品不斷發(fā)展，信息處理高速化、無(wú)線模擬前端模塊化，發(fā)展高頻化、高速化的PCB以及天線射頻PCB產(chǎn)品成為必然的趨勢(shì)。陶瓷材料具有絕緣性佳、介電常數(shù)小、損耗因子低、耐熱性強(qiáng)、導(dǎo)熱系數(shù)高的優(yōu)點(diǎn)，因此生產(chǎn)上述PCB產(chǎn)品時(shí)會(huì)在樹脂中添加部分陶瓷粉填料，使產(chǎn)品能滿足對(duì)于信號(hào)傳輸高頻、高速化的要求。然而當(dāng)加了陶瓷粉后，PP的填膠效果會(huì)明顯下降，特別是對(duì)于內(nèi)層芯板為2OZ時(shí)，其填膠效果更是不佳，根本無(wú)法達(dá)到客戶要求。

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種的低流膠填膠工藝及采用該工藝制成的PCB，使添加陶瓷粉后的厚銅板能實(shí)現(xiàn)低流膠均勻填膠。

本發(fā)明為解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是：

一種厚銅PCB的低流膠填膠工藝，包括以下步驟：

提供內(nèi)層芯板，所述內(nèi)層芯板設(shè)有板邊區(qū)域和板內(nèi)區(qū)域，所述板邊區(qū)域包圍板內(nèi)區(qū)域；

制作內(nèi)層芯板板邊區(qū)域的圖形，所述板邊區(qū)域設(shè)有相互交錯(cuò)分布的多個(gè)銅pad；

制作內(nèi)層芯板板內(nèi)區(qū)域的圖形，對(duì)所述板內(nèi)區(qū)域中的無(wú)銅區(qū)域進(jìn)行鋪銅，只留下鑼刀位置；

將內(nèi)層芯板與PP膠、銅箔按順序依次疊合；

將各層壓合成一體。

進(jìn)一步，所述將各層壓合成一體，具體過(guò)程包括：先進(jìn)行熱壓再進(jìn)行冷壓；且所述熱壓和冷壓均在高壓條件下進(jìn)行。

進(jìn)一步，所述內(nèi)層芯板板邊區(qū)域的銅pad的大小為150-200mil。

進(jìn)一步，所述內(nèi)層芯板板邊區(qū)域中相鄰兩個(gè)銅pad的中心距離為450-500mil。

進(jìn)一步，所述厚銅PCB相鄰層板邊設(shè)置的銅pad相互錯(cuò)位不重疊。

本發(fā)明還提供了一種PCB，其采用上述任一項(xiàng)所述的工藝制成。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過(guò)在內(nèi)層芯板的板邊設(shè)計(jì)交錯(cuò)的銅pad，以及對(duì)板內(nèi)的無(wú)銅區(qū)域進(jìn)行鋪銅，使板邊和板內(nèi)整體受壓均衡，進(jìn)而達(dá)到填膠一致，解決添加陶瓷粉后的厚銅板壓合時(shí)出現(xiàn)填膠不足的問(wèn)題，使壓合的線路板填膠均勻、平整。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的疊層結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明提供的一種厚銅PCB的低流膠填膠工藝，包括以下步驟：

提供內(nèi)層芯板1，所述內(nèi)層芯板1設(shè)有板邊區(qū)域11和板內(nèi)區(qū)域12，所述板邊區(qū)域11包圍板內(nèi)區(qū)域12；

制作內(nèi)層芯板1板邊區(qū)域11的圖形，所述板邊區(qū)域11設(shè)有相互交錯(cuò)分布的多個(gè)板內(nèi)區(qū)域13；

制作內(nèi)層芯板1板內(nèi)區(qū)域12的圖形，對(duì)所述板內(nèi)區(qū)域12中的無(wú)銅區(qū)域14進(jìn)行鋪銅，只留下鑼刀位置；