[發明專利]一種厚銅PCB的低流膠填膠工藝及采用該工藝制成的PCB在審
| 申請號： | 201810971188.2 | 申請日： | 2018-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN109152218A | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 張志龍 | 申請（專利權）人： | 鶴山市中富興業電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 譚曉欣 |
| 地址： | 529727 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 填膠 板邊 板內區域 內層芯 內區域 流膠 線路板 交錯設置 內層芯板 包圍板 厚銅板 陶瓷粉 銅區域 厚銅 鑼刀 受壓 壓合 制作 平整 均衡 | ||
【權利要求書】：
1.一種厚銅PCB的低流膠填膠工藝，其特征在于，包括以下步驟：
提供內層芯板，所述內層芯板設有板邊區域和板內區域，所述板邊區域包圍板內區域；
制作內層芯板板邊區域的圖形，所述板邊區域設有相互交錯分布的多個銅pad；
制作內層芯板板內區域的圖形，對所述板內區域中的無銅區域進行鋪銅，只留下鑼刀位置；
將內層芯板與PP膠、銅箔按順序依次疊合；
將各層壓合成一體。
2.根據權利要求1所述的一種厚銅PCB的低流膠填膠工藝，其特征在于：所述將各層壓合成一體，具體過程包括：先進行熱壓再進行冷壓。
3.根據權利要求2所述的一種厚銅PCB的低流膠填膠工藝，其特征在于：所述熱壓和冷壓均在高壓條件下進行。
4.根據權利要求1所述的一種厚銅PCB的低流膠填膠工藝，其特征在于：所述內層芯板板邊區域的銅pad的大小為150-200mil。
5.根據權利要求1所述的一種厚銅PCB的低流膠填膠工藝，其特征在于：所述內層芯板板邊區域中相鄰兩個銅pad的中心距離為450-500mil。
6.根據權利要求1所述的一種厚銅PCB的低流膠填膠工藝，其特征在于：所述厚銅PCB相鄰層板邊設置的銅pad相互錯位不重疊。
7.一種PCB，其特征在于：采用權利要求1-6任一項所述的工藝制成。
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