[發(fā)明專利]一種厚銅基板上形成線路的工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810971187.8 | 申請日： | 2018-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN108990297A | 公開（公告）日： | 2018-12-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張志龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 鶴山市中富興業(yè)電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/04 | 分類號： | H05K3/04 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 譚曉欣 |
| 地址： | 529727 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 厚銅 基板 銅層 蝕刻 氨水清洗 銅箔線路 圖形制作 有效解決 基材 銅屑 殘留 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種厚銅基板上形成線路的工藝，其特征在于，包括以下步驟：
S1.按照線路的圖形制作鑼帶資料；
S2.根據(jù)鑼帶資料，對厚銅基板的銅層逐次往下進(jìn)行控深鑼出凹槽；
S3.控深鑼掉線路之間的有銅層，在厚銅基板的基材上形成銅箔線路圖形；
S4.鑼完后清洗板上殘留的銅屑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚銅基板上形成線路的工藝，其特征在于：步驟S2中，所述對厚銅基板的銅層逐次往下進(jìn)行控深鑼出凹槽，直至銅層余下1OZ的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種厚銅基板上形成線路的工藝，其特征在于：步驟S2中，每次對厚銅基板的銅層往下控深鑼的深度為1OZ。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚銅基板上形成線路的工藝，其特征在于：步驟S4中，用氨水清洗板上殘留的銅屑。
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