[發明專利]一種厚銅基板上形成線路的工藝

在審

• 申請號: 201810971187.8
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN108990297A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 張志龍
• 申請（專利權）人: 鶴山市中富興業電路有限公司
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 譚曉欣

本發明公開了一種厚銅基板上形成線路的工藝，包括S1.按照線路的圖形制作鑼帶資料；S2.根據鑼帶資料，對厚銅基板的銅層逐次往下進行控深鑼出凹槽，直至銅層余下1OZ的厚度，具體地說，每次對厚銅基板的銅層往下控深鑼的深度為1OZ；S3.控深鑼掉線路之間的有銅層，在厚銅基板的基材上形成銅箔線路圖形；S4.鑼完后用氨水清洗板上殘留的銅屑。本發明采用控深鑼的方式在厚銅基板上鑼出線路，工藝簡單，容易實現，有效解決了常規蝕刻帶來的問題。

技術領域

本發明涉及線路板生產領域，特別是涉一種厚銅基板上形成線路的工藝。

背景技術

近年來，隨著無線通訊、光纖通信、高性能電子計算機、高速數據網絡產品不斷發展，信息處理高速化、無線模擬前端模塊化，發展高頻化、高速化的PCB以及天線射頻PCB產品成為必然的趨勢，而這類PCB產品由于長期運行，散熱一直是個需要迫切解決的問題，而解決散熱得問題是需要用到厚銅銅基，銅越厚，散熱效果越好，但是針對12OZ(含)以上的厚銅銅基上要制作線路出來，若采用常規的蝕刻工藝，由于銅較厚，蝕刻液難以進入，水池效應明顯，尤其當焊盤和孔之間的間距很小的情況下，缺乏補償空間，產品質量問題凸顯。

發明內容

為克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種可替代傳統蝕刻工藝，在厚銅基板上形成線路的新工藝。

本發明為解決其技術問題采用的技術方案是：

一種厚銅基板上形成線路的工藝，包括以下步驟：

S1.按照線路的圖形制作鑼帶資料；

S2.根據鑼帶資料，對厚銅基板的銅層逐次往下進行控深鑼出凹槽，直至銅層余下1OZ的厚度；

S3.控深鑼掉線路之間的有銅層，在厚銅基板的基材上形成銅箔線路圖形；

S4.鑼完后清洗板上殘留的銅屑。

進一步，步驟S2中，所述對厚銅基板的銅層逐次往下進行控深鑼出凹槽，直至銅層余下1OZ的厚度。

進一步，步驟S2中，每次對厚銅基板的銅層往下控深鑼的深度為1OZ。

進一步，步驟S4中，用氨水清洗板上殘留的銅屑。

本發明的有益效果是：本發明采用控深鑼的方式在厚銅基板上鑼出線路，工藝簡單，容易實現，有效解決了常規蝕刻帶來的問題。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。

本發明提供的一種厚銅基板上形成線路的工藝，尤其適用于厚度在12OZ或12OZ以上的厚銅基板上制作線路，該工藝包括以下步驟：

S1.按照線路的圖形制作鑼帶資料；

S2.根據鑼帶資料，對厚銅基板的銅層逐次往下進行控深鑼出凹槽，直至銅層余下1OZ的厚度，具體地說，每次對厚銅基板的銅層往下控深鑼的深度為1OZ；

S3.控深鑼掉線路之間的有銅層，在厚銅基板的基材上形成銅箔線路圖形；

S4.鑼完后用氨水清洗板上殘留的銅屑。

本發明采用控深鑼的方式在厚銅基板上鑼出線路，工藝簡單，容易實現，有效解決了常規蝕刻帶來的問題。

以上所述，只是本發明的較佳實施例而已，本發明并不局限于上述實施方式，只要其以相同的手段達到本發明的技術效果，都應屬于本發明的保護范圍。