[發明專利]轉移裝置、焊接裝置和靶材組件的焊接方法

在審

• 申請號: 201810971104.5
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN110856938A
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 姚力軍;潘杰;王學澤;丁向前
• 申請（專利權）人: 合肥江豐電子材料有限公司
• 主分類號: B25J15/06
• 分類號: B25J15/06;B23K31/02;B23K37/00;C23C14/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 徐文欣;吳敏

一種轉移裝置、焊接裝置和靶材組件的焊接方法，其中轉移裝置包括：真空部件，用于產生真空吸力；與真空部件固定連接的移動翻轉部件，移動翻轉部件用于帶動真空部件移動。其中焊接裝置用于焊接待焊接基板，包括：基臺和上述轉移裝置。其中靶材組件的焊接方法包括：提供上述焊接裝置；提供具有焊料面的第一基板；將第一基板置于基臺上；在焊料面涂布焊料層；提供第二基板，第二基板具有相對的第一面和第二面，第一面涂布有焊料層；使真空部件吸附于第二基板的第二面；通過移動翻轉部件移動第二基板，使第二基板的第一面與第一基板的焊料面相對；使移動翻轉部件朝向基臺運動，使第一基板和第二基板壓合。所述方法提高了靶材組件的焊接效率和安全性。

技術領域

本發明涉及靶材組件制造領域，尤其涉及一種轉移裝置、焊接裝置和靶材組件的焊接方法。

背景技術

隨在半導體工業中，靶材組件需要符合濺射性能，所述靶材組件包括靶材、以及與靶材結合并具有一定結合強度的背板。背板在所述靶材組件裝配至濺射基臺中起到支撐作用，并具有傳導熱量的功效。

為了形成靶材組件，需要將靶材和背板焊接在一起。其中，釬焊工藝為一種常用的靶材組件的焊接工藝。

然而，現有技術中靶材組件的焊接方法的效率較低。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種轉移裝置、焊接裝置和靶材組件的焊接方法，以提高靶材組件的焊接效率。

為解決上述問題，本發明提供一種轉移裝置，包括：真空部件，用于產生真空吸力；與真空部件固定連接的移動翻轉部件，所述移動翻轉部件用于帶動真空部件移動。

可選的，所述移動翻轉部件包括：軸；分別連接于所述軸的兩端的兩個軸承；與所述軸承相互固定的移動部件，用于驅動所述軸承帶動所述軸移動。

可選的，所述真空部件包括：真空機；貫穿所述軸且與所述軸相互固定的管道，所述管道的一端與所述真空機連通；與所述管道的另一端相連的真空吸盤。

可選的，所述真空吸盤具有吸盤口，所述吸盤口的形狀包括：圓形，方形，長方形，梯形等任意形狀。

可選的，所述真空吸盤的數量為一個或者多個。

可選的，當所述真空吸盤的個數為多個時，所述真空吸盤沿所述軸的延伸方向均勻分布。

本發明還提供一種焊接裝置，用于焊接待焊接基板，包括：基臺；上述任意一種轉移裝置，所述轉移裝置用于將所述待焊接基板移動至基臺表面。

本發明還一種靶材組件的焊接方法，包括：提供上述所述的焊接裝置；提供第一基板，所述第一基板具有焊料面；將所述第一基板置于所述基臺上；在所述焊料面涂布焊料層；提供第二基板，所述第二基板具有相對的第一面和第二面，所述第一面涂布有焊料層；使所述真空部件吸附于所述第二基板的第二面；通過所述移動翻轉部件移動所述第二基板，使所述第二基板的第一面與第一基板的焊料面相對；使所述移動翻轉部件朝向所述基臺運動，使所述第一基板和第二基板壓合。

可選的，所述移動翻轉部件包括：軸；分別連接于所述軸的兩端的兩個軸承；與所述軸承相互固定的移動部件，用于驅動所述軸承帶動所述軸移動；所述真空部件包括：真空機；一端與真空機相連接的管道，所述管道橫穿軸，且所述管道與軸固定連接；與管道另一端相連的真空吸盤；使所述真空部件吸附于所述第二基板的第二面的方法包括：將第二基板移動至真空部件上方；調節所述移動翻轉部件的位置，使得真空吸盤與第二基板第二面相接觸；開啟真空機，在所述真空吸盤與第二基板第二面之間產生真空吸力以吸附所述第二基板第二面。

可選的，將第二基板移動至真空部件上方的方法為采用叉車將第二基板移動至真空部件上方。