[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)移裝置、焊接裝置和靶材組件的焊接方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810971104.5
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN110856938A
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚力軍;潘杰;王學(xué)澤;丁向前
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥江豐電子材料有限公司
• 主分類號: B25J15/06
• 分類號: B25J15/06;B23K31/02;B23K37/00;C23C14/34
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 徐文欣;吳敏

1.一種轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，包括：

真空部件，用于產(chǎn)生真空吸力；

與真空部件固定連接的移動翻轉(zhuǎn)部件，所述移動翻轉(zhuǎn)部件用于帶動真空部件移動。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述移動翻轉(zhuǎn)部件包括：軸；分別連接于所述軸的兩端的兩個軸承；與所述軸承相互固定的移動部件，用于驅(qū)動所述軸承帶動所述軸移動。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述真空部件包括：真空機(jī)；貫穿所述軸且與所述軸相互固定的管道，所述管道的一端與所述真空機(jī)連通；與所述管道的另一端相連的真空吸盤。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述真空吸盤具有吸盤口，所述吸盤口的形狀包括：圓形，方形，長方形，梯形等任意形狀。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述真空吸盤的數(shù)量為一個或者多個。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，當(dāng)所述真空吸盤的個數(shù)為多個時，所述真空吸盤沿所述軸的延伸方向均勻分布。

7.一種焊接裝置，用于焊接待焊接基板，其特征在于，包括：

基臺；

如權(quán)利要求1至6任一項所述的轉(zhuǎn)移裝置，所述轉(zhuǎn)移裝置用于將所述待焊接基板移動至基臺表面。

8.一種靶材組件的焊接方法，其特征在于，包括：

提供如權(quán)7所述的焊接裝置；

提供第一基板，所述第一基板具有焊料面；

將所述第一基板置于所述基臺上；

在所述焊料面涂布焊料層；

提供第二基板，所述第二基板具有相對的第一面和第二面，所述第一面涂布有焊料層；

使所述真空部件吸附于所述第二基板的第二面；

通過所述移動翻轉(zhuǎn)部件移動所述第二基板，使所述第二基板的第一面與第一基板的焊料面相對；

使所述移動翻轉(zhuǎn)部件朝向所述基臺運動，使所述第一基板和第二基板壓合。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的靶材組件的焊接方法，其特征在于，所述移動翻轉(zhuǎn)部件包括：軸；分別連接于所述軸的兩端的兩個軸承；與所述軸承相互固定的移動部件，用于驅(qū)動所述軸承帶動所述軸移動；所述真空部件包括：真空機(jī)；一端與真空機(jī)相連接的管道，所述管道橫穿軸，且所述管道與軸固定連接；與管道另一端相連的真空吸盤；使所述真空部件吸附于所述第二基板的第二面的方法包括：將第二基板移動至真空部件上方；調(diào)節(jié)所述移動翻轉(zhuǎn)部件的位置，使得真空吸盤與第二基板第二面相接觸；開啟真空機(jī)，在所述真空吸盤與第二基板第二面之間產(chǎn)生真空吸力以吸附所述第二基板第二面。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的靶材組件的焊接方法，其特征在于，將第二基板移動至真空部件上方的方法為采用叉車將第二基板移動至真空部件上方。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的靶材組件的焊接方法，其特征在于，所述移動翻轉(zhuǎn)部件包括：軸；分別連接于所述軸的兩端的兩個軸承；與所述軸承相互固定的移動部件，用于驅(qū)動所述軸承帶動所述軸移動；所述真空部件包括：真空機(jī)；一端與真空機(jī)相連接的管道，所述管道橫穿軸，且所述管道與軸固定連接；與管道另一端相連的真空吸盤；通過所述移動翻轉(zhuǎn)部件移動所述第二基板，使所述第二基板的第一面與第一基板的焊料面相對的方法包括：通過軸承帶動所述真空部件發(fā)生翻轉(zhuǎn)，使得第二基板第一面發(fā)生翻轉(zhuǎn)，直至所述第二基板第一面與第一基板的焊料面相對；采用移動部件移動所述第二基板，使得第二基板第一面與第一基板的焊料面對準(zhǔn)。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的靶材組件的焊接方法，其特征在于，所述第一基板或第二基板為靶材，所述靶材包括LCD靶材。