[發明專利]半導體清洗裝置及方法

在審

• 申請號: 201810970875.2
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN110858551A
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 林芝帆
• 申請（專利權）人: 禾宬科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司 11252
• 代理人: 王立民;張應

本發明在于提供一種能提高清潔效果與效率，減少清潔耗材與縮短清潔時間的半導體清洗裝置及方法。其技術手段：裝置方面，其包括有承載平臺及清潔組件，承載平臺能供承載半導體芯片用，清潔組件能供對半導體芯片進行高壓沖洗和吹氣干燥用，承載平臺包括承載臺、主要驅動裝置；而清潔組件包括驅動裝置、高壓噴頭組及取像裝置。方法方面，其包括：定位步驟、取相步驟、清洗步驟以及干燥步驟。

技術領域

本發明涉及一種半導體制程中的清洗裝置結構及應用方法，尤指一種半導體清洗裝置及方法。

背景技術

當前由于消費性電子產品的盛行，導致出現對于可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)的大量需求，以致于微電子構裝逐漸往朝小尺寸、高性能、及降低成本前進發展。

晶圓級構裝(Wafer Level Package；簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸的優勢，配合上面板級封裝(Panel Level Package；簡稱PLP)可達到大幅降低成本的目的，剛好迎合行動電子產品的市場趨勢。

晶圓級構裝的各種制程中，一般都會有一清洗間隙(gap)的過程，目前傳統清洗機一般多為使用流水線式清洗機、與旋轉式清洗機。

流水線式清洗機的耗液體量大、噴頭高度及角度受限、機臺體積大、清洗時間長，清洗間隙距離需大于120μm，連續式流線移動會使大部分藥液、或藥水噴灑在無效區，而維修時須整臺停機，對生產效率影響非常大。

旋轉式清洗機為通過離心力將藥液、或藥水帶離被洗物，但離心力于在圓心處無作用，導致圓心至外圍的清洗效果不同；離心力在高速旋轉下才能發揮較大作用，在高速旋轉下，需大量補充藥液、或藥水，且高速旋轉下大部分藥液、或藥水會噴灑在無效區，導致藥液、或藥水尚未進入被洗區域的間隙，就會被甩出，增加耗材使用量以及清洗時間，而且旋轉式清洗機皆是搭配一或多組移動擺臂，擺臂動作路徑為圓弧狀，行程受限，無法移動至被洗物的每個位置。

最重要的問題是，當前清洗的間隙大多小于120um，毛細作用力大，間隙中的藥液、或藥水難以排出，導致清洗不易，兩者的清洗效果，并不能有效符合當前業者的應用需求，對良率的提升幫助低下。

有鑒于此，如何提供一種能解決前述問題，縮短清潔時間、減少清潔耗材消耗，并確保清潔效果與效率的半導體清洗裝置及方法，便成為本發明欲改進的課題。

發明內容

本發明目的在于提供一種能提高清潔效果與效率，減少清潔耗材與縮短清潔時間的半導體清洗裝置及方法。

本發明正是為了解決上述問題而研發的，為達到本發明的目的，本發明裝置方面的第一種技術手段是這樣實現的，為一種半導體清洗裝置，其包括有一承載平臺、及一設于所述承載平臺頂端的清潔組件，所述承載平臺能供承載半導體芯片用，所述清潔組件能供對所述半導體芯片進行高壓沖洗和吹氣干燥用，其特征在于：所述承載平臺，其包括有一承載臺、以及一主要驅動裝置；所述承載臺，其能供承載定位所述半導體芯片用；所述主要驅動裝置，其包括有一位于底端的主要縱向驅動裝置、及一設于所述主要縱向驅動裝置與所述承載臺間的主要橫向驅動裝置；所述主要縱向驅動裝置，能帶動所述主要縱向驅動裝置，使其上的所述承載臺在水平面上做縱向移動；所述主要橫向驅動裝置，能帶動所述承載臺在水平面上做橫向移動。

優選的是，所述承載平臺，其還包括有一次要驅動裝置，其包括有設于所述承載臺與所述主要驅動裝置間的一旋轉馬達、及一支架，所述旋轉馬達能帶動所述承載臺旋轉，所述支架為位于所述旋轉馬達外；所述支架，其還包括有以三腳架型態設置于所述承載臺與所述主要驅動裝置間的三支可動伸縮單元，所述可動伸縮單元能配合帶動所述承載臺以水平面為基準，做至少一方向的面偏轉。