[發明專利]半導體清洗裝置及方法

在審

• 申請號: 201810970875.2
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN110858551A
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 林芝帆
• 申請（專利權）人: 禾宬科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司 11252
• 代理人: 王立民;張應

1.一種半導體清洗裝置，其包括有一承載平臺(100)、及一設于所述承載平臺(100)頂端的清潔組件(200)，所述承載平臺(100)能供承載半導體芯片(10)用，所述清潔組件(200)能供對所述半導體芯片(10)進行高壓沖洗和吹氣干燥用，其特征在于：

所述承載平臺(100)，其包括有一承載臺(1)、以及一主要驅動裝置(2)；

所述承載臺(1)，其能供承載定位所述半導體芯片(10)用；

所述主要驅動裝置(2)，其包括有一位于底端的主要縱向驅動裝置(21)、及一設于所述主要縱向驅動裝置(21)與所述承載臺(1)間的主要橫向驅動裝置(22)；

所述主要縱向驅動裝置(21)，能帶動所述主要縱向驅動裝置(21)，使其上的所述承載臺(1)在水平面(A)上做縱向移動；

所述主要橫向驅動裝置(22)，能帶動所述承載臺(1)在水平面(A)上做橫向移動。

2.根據權利要求1所述的半導體清洗裝置，其特征在于：所述承載平臺(100)，其還包括有一次要驅動裝置(3)，其包括有設于所述承載臺(1)與所述主要驅動裝置(2)間的一旋轉馬達(31)、及一支架(32)，所述旋轉馬達(31)能帶動所述承載臺(1)旋轉，所述支架(32)為位于所述旋轉馬達(31)外；

所述支架(32)，其還包括有以三腳架型態設置于所述承載臺(1)與所述主要驅動裝置(2)間的三支可動伸縮單元(321)，所述可動伸縮單元(321)能配合帶動所述承載臺(1)以水平面(A)為基準，做至少一方向的面偏轉。

3.根據權利要求2所述的半導體清洗裝置，其特征在于：所述清潔組件(200)，其包括有驅動裝置(4)、一高壓噴頭組(5)、以及一取像裝置(6)；

所述驅動裝置(4)，其能供承載帶動所述高壓噴頭組(5)用；

所述高壓噴頭組(5)，其設置于所述驅動裝置(4)上，能被所述驅動裝置(4)帶動做至少一方向的立體移動，并能對所述半導體芯片(10)進行高壓沖洗、吹氣干燥其中之一的動作，且包括有至少一可調整角度的噴頭(51)；

所述取像裝置(6)，其設于所述承載平臺(100)上方，能對所述承載平臺(100)上所承載的所述半導體芯片(10)取像，以計算流道后設定出沖洗運行路徑(R)，使所述高壓噴頭組(5)能依據前述沖洗運行路徑(R)進行沖洗。

4.根據權利要求3所述的半導體清洗裝置，其特征在于：所述驅動裝置(4)，其還包括有一縱向驅動裝置(41)、一設于所述縱向驅動裝置(41)底端的橫向驅動裝置(42)、及一設于所述橫向驅動裝置(42)上的垂直驅動裝置(43)，所述垂直驅動裝置(43)能供承載帶動所述高壓噴頭組(5)用。

5.一種半導體清洗裝置，其包括有一承載平臺(100)、及一設于所述承載平臺(100)頂端的清潔組件(200)，所述承載平臺(100)能供承載半導體芯片(10)用，所述清潔組件(200)能供對所述半導體芯片(10)進行高壓沖洗和吹氣干燥用，其特征在于：

所述清潔組件(200)，其包括有驅動裝置(4)、一高壓噴頭組(5)、以及一取像裝置(6)；

所述驅動裝置(4)，其能供承載帶動所述高壓噴頭組(5)用；

所述高壓噴頭組(5)，其設置于所述驅動裝置(4)上，能被所述驅動裝置(4)帶動做至少一方向的立體移動，并能對所述半導體芯片(10)進行高壓沖洗、吹氣干燥其中之一的動作，且包括有至少一可調整角度的噴頭(51)；

所述取像裝置(6)，其設于所述承載平臺(100)上方，能對所述承載平臺(100)上所承載的所述半導體芯片(10)取像，以計算流道后設定出沖洗運行路徑(R)，使所述高壓噴頭組(5)能依據前述沖洗運行路徑(R)進行沖洗。

6.根據權利要求5所述的半導體清洗裝置，其特征在于：所述驅動裝置(4)，其還包括有一縱向驅動裝置(41)、一設于所述縱向驅動裝置(41)底端的橫向驅動裝置(42)、及一設于所述橫向驅動裝置(42)上的垂直驅動裝置(43)，所述垂直驅動裝置(43)能供承載帶動所述高壓噴頭組(5)用。