[發(fā)明專利]芯片原片貼膜裁剪裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810967701.0
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN109228296B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅云紅
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶市嘉凌新科技有限公司
• 主分類號: B29C63/02
• 分類號: B29C63/02;B29C63/00;B26D1/26
• 代理公司: 重慶強(qiáng)大凱創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50217
• 代理人: 成艷

本發(fā)明涉及芯片加工領(lǐng)域，尤其涉及芯片原片貼膜裁剪裝置，包括套筒，套筒的下方設(shè)有氣缸，氣缸上連接有吸盤，吸盤和套筒之間設(shè)有保護(hù)膜，保護(hù)膜的一端連接有放膜輥，保護(hù)膜的另一端連接有收膜輥；套筒的外側(cè)套設(shè)有環(huán)形的導(dǎo)軌，導(dǎo)軌上滑動(dòng)連接有滑塊，滑塊上固定連接有豎板，豎板上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有橫板，橫板上設(shè)有推手，橫板靠近套筒的一端設(shè)有裁剪刀。本方案防止了裁剪刀對晶圓上的保護(hù)膜裁剪時(shí)裁剪刀帶動(dòng)保護(hù)膜移動(dòng)，使保護(hù)膜貼在晶圓上更加平整。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片加工領(lǐng)域，尤其涉及芯片原片貼膜裁剪裝置。

背景技術(shù)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓在加工過程中，需要在晶圓的表面貼上一層保護(hù)膜，從而對晶圓的表面進(jìn)行保護(hù)。

目前的貼膜方式先是將整個(gè)保護(hù)膜貼到晶圓的表面上，然后再使用裁剪刀將多余的保護(hù)膜切掉，從而使晶圓上貼的保護(hù)膜與晶圓表面的大小和形狀相當(dāng)。但是，由于保護(hù)膜的柔性太大，裁剪刀在保護(hù)膜上劃動(dòng)時(shí)，裁剪刀易帶動(dòng)保護(hù)膜一同移動(dòng)，從而使晶圓上的保護(hù)膜出現(xiàn)褶皺，影響晶圓的貼膜效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供芯片原片貼膜裁剪裝置，以防止裁剪刀對晶圓上的保護(hù)膜裁剪時(shí)，裁剪刀帶動(dòng)保護(hù)膜移動(dòng)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：芯片原片貼膜裁剪裝置，包括套筒，套筒的下方設(shè)有氣缸，氣缸上連接有吸盤，吸盤和套筒之間設(shè)有保護(hù)膜，保護(hù)膜的一端連接有放膜輥，保護(hù)膜的另一端連接有收膜輥；套筒的外側(cè)套設(shè)有環(huán)形的導(dǎo)軌，導(dǎo)軌上滑動(dòng)連接有滑塊，滑塊上固定連接有豎板，豎板上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有橫板，橫板上設(shè)有推手，橫板靠近套筒的一端設(shè)有裁剪刀。

本方案的工作原理為：吸盤用于對晶圓進(jìn)行吸附，從而使得晶圓固定到吸盤上。氣缸用于推動(dòng)吸盤移動(dòng)，從而使吸附在吸盤上的晶圓一同移動(dòng)。放膜輥用于釋放完整的待裁剪的保護(hù)膜，收膜輥用于纏繞裁剪之后剩余的保護(hù)膜。套筒用于使保護(hù)膜貼在晶圓上，具體的是氣缸推動(dòng)晶圓向上移動(dòng)，并使晶圓進(jìn)入到套筒中，由于保護(hù)膜位于晶圓和套筒之間，故晶圓進(jìn)入套筒中時(shí)，保護(hù)膜在套筒的限制下而貼到晶圓上。導(dǎo)軌用于使滑塊在導(dǎo)軌上滑動(dòng)，推手用于推動(dòng)滑塊在導(dǎo)軌上做環(huán)形滑動(dòng)，滑塊滑動(dòng)時(shí)，裁剪刀插在套筒和晶圓之間的間隙中，裁剪刀跟隨滑塊一同做環(huán)形移動(dòng)，從而將晶圓邊沿上的保護(hù)膜切斷，且切成的形狀與晶圓的形狀相匹配。由于橫板轉(zhuǎn)動(dòng)連接在豎板上，故裁剪刀可跟隨橫板轉(zhuǎn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)裁剪刀的進(jìn)刀和退刀。

采用上述技術(shù)方案時(shí)，當(dāng)晶圓進(jìn)入到套筒中時(shí)，晶圓推動(dòng)保護(hù)膜一同進(jìn)入到套筒中，從而使保護(hù)膜自動(dòng)貼在晶圓的上表面上，無需人工將保護(hù)膜貼到晶圓的表面上，操作簡單。當(dāng)裁剪刀對晶圓邊沿上的保護(hù)膜進(jìn)行裁剪時(shí)，套筒的內(nèi)壁和晶圓的側(cè)壁一同對保護(hù)膜進(jìn)行擠壓，從而實(shí)現(xiàn)了保護(hù)膜的固定，裁剪刀對保護(hù)膜裁剪時(shí)，裁剪刀不會帶動(dòng)保護(hù)膜移動(dòng)，從而可防止裁剪刀使晶圓上的保護(hù)膜出現(xiàn)褶皺，保證保護(hù)膜貼在晶圓上更加平整，提高了晶圓的貼膜的質(zhì)量。并且，通過套筒對保護(hù)膜進(jìn)行固定，相比使用其他的固定方式，比如通過壓塊的方式對保護(hù)膜進(jìn)行固定，套筒可對晶圓上的保護(hù)膜進(jìn)行360°固定，而通過壓塊只能對保護(hù)膜的局部進(jìn)行固定，因此本方案使保護(hù)膜固定的面積更大、更加穩(wěn)定。