[發(fā)明專利]芯片原片貼膜裁剪裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810967701.0
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN109228296B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設計）人: 羅云紅
• 申請（專利權）人: 重慶市嘉凌新科技有限公司
• 主分類號: B29C63/02
• 分類號: B29C63/02;B29C63/00;B26D1/26
• 代理公司: 重慶強大凱創(chuàng)專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 成艷

本發(fā)明涉及芯片加工領域，尤其涉及芯片原片貼膜裁剪裝置，包括套筒，套筒的下方設有氣缸，氣缸上連接有吸盤，吸盤和套筒之間設有保護膜，保護膜的一端連接有放膜輥，保護膜的另一端連接有收膜輥；套筒的外側套設有環(huán)形的導軌，導軌上滑動連接有滑塊，滑塊上固定連接有豎板，豎板上轉動連接有橫板，橫板上設有推手，橫板靠近套筒的一端設有裁剪刀。本方案防止了裁剪刀對晶圓上的保護膜裁剪時裁剪刀帶動保護膜移動，使保護膜貼在晶圓上更加平整。

技術領域

本發(fā)明涉及芯片加工領域，尤其涉及芯片原片貼膜裁剪裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓在加工過程中，需要在晶圓的表面貼上一層保護膜，從而對晶圓的表面進行保護。

目前的貼膜方式先是將整個保護膜貼到晶圓的表面上，然后再使用裁剪刀將多余的保護膜切掉，從而使晶圓上貼的保護膜與晶圓表面的大小和形狀相當。但是，由于保護膜的柔性太大，裁剪刀在保護膜上劃動時，裁剪刀易帶動保護膜一同移動，從而使晶圓上的保護膜出現(xiàn)褶皺，影響晶圓的貼膜效果。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供芯片原片貼膜裁剪裝置，以防止裁剪刀對晶圓上的保護膜裁剪時，裁剪刀帶動保護膜移動。

為達到上述目的，本發(fā)明的技術方案是：芯片原片貼膜裁剪裝置，包括套筒，套筒的下方設有氣缸，氣缸上連接有吸盤，吸盤和套筒之間設有保護膜，保護膜的一端連接有放膜輥，保護膜的另一端連接有收膜輥；套筒的外側套設有環(huán)形的導軌，導軌上滑動連接有滑塊，滑塊上固定連接有豎板，豎板上轉動連接有橫板，橫板上設有推手，橫板靠近套筒的一端設有裁剪刀。

本方案的工作原理為：吸盤用于對晶圓進行吸附，從而使得晶圓固定到吸盤上。氣缸用于推動吸盤移動，從而使吸附在吸盤上的晶圓一同移動。放膜輥用于釋放完整的待裁剪的保護膜，收膜輥用于纏繞裁剪之后剩余的保護膜。套筒用于使保護膜貼在晶圓上，具體的是氣缸推動晶圓向上移動，并使晶圓進入到套筒中，由于保護膜位于晶圓和套筒之間，故晶圓進入套筒中時，保護膜在套筒的限制下而貼到晶圓上。導軌用于使滑塊在導軌上滑動，推手用于推動滑塊在導軌上做環(huán)形滑動，滑塊滑動時，裁剪刀插在套筒和晶圓之間的間隙中，裁剪刀跟隨滑塊一同做環(huán)形移動，從而將晶圓邊沿上的保護膜切斷，且切成的形狀與晶圓的形狀相匹配。由于橫板轉動連接在豎板上，故裁剪刀可跟隨橫板轉動，從而實現(xiàn)裁剪刀的進刀和退刀。

采用上述技術方案時，當晶圓進入到套筒中時，晶圓推動保護膜一同進入到套筒中，從而使保護膜自動貼在晶圓的上表面上，無需人工將保護膜貼到晶圓的表面上，操作簡單。當裁剪刀對晶圓邊沿上的保護膜進行裁剪時，套筒的內壁和晶圓的側壁一同對保護膜進行擠壓，從而實現(xiàn)了保護膜的固定，裁剪刀對保護膜裁剪時，裁剪刀不會帶動保護膜移動，從而可防止裁剪刀使晶圓上的保護膜出現(xiàn)褶皺，保證保護膜貼在晶圓上更加平整，提高了晶圓的貼膜的質量。并且，通過套筒對保護膜進行固定，相比使用其他的固定方式，比如通過壓塊的方式對保護膜進行固定，套筒可對晶圓上的保護膜進行360°固定，而通過壓塊只能對保護膜的局部進行固定，因此本方案使保護膜固定的面積更大、更加穩(wěn)定。