[發(fā)明專利]芯片原片貼膜裁剪裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810967701.0
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN109228296B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅云紅
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶市嘉凌新科技有限公司
• 主分類號: B29C63/02
• 分類號: B29C63/02;B29C63/00;B26D1/26
• 代理公司: 重慶強(qiáng)大凱創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50217
• 代理人: 成艷

1.芯片原片貼膜裁剪裝置，其特征在于：包括套筒，所述套筒的下方設(shè)有氣缸，氣缸上連接有吸盤，吸盤和套筒之間設(shè)有保護(hù)膜，所述保護(hù)膜的一端連接有放膜輥，保護(hù)膜的另一端連接有收膜輥；所述套筒的外側(cè)套設(shè)有環(huán)形的導(dǎo)軌，導(dǎo)軌上滑動連接有滑塊，滑塊上固定連接有豎板，所述豎板上轉(zhuǎn)動連接有橫板，橫板上設(shè)有推手，所述橫板靠近套筒的一端設(shè)有裁剪刀；所述氣缸和吸盤之間連接有齒條，齒條上嚙合有齒輪，所述齒輪上連接有橫軸，橫軸和齒輪之間設(shè)有第一單向軸承，所述收膜輥的端部連接有第一傘齒輪，第一傘齒輪上嚙合有第二傘齒輪，第二傘齒輪上連接有豎軸，豎軸遠(yuǎn)離第二傘齒輪的一端固定連接有第三傘齒輪，所述橫軸的端部固定連接有與第三傘齒輪嚙合的第四傘齒輪。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片原片貼膜裁剪裝置，其特征在于：所述收膜輥和第一傘齒輪之間連接有第二單向軸承。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片原片貼膜裁剪裝置，其特征在于：所述保護(hù)膜的下方設(shè)有水蒸氣發(fā)生器，水蒸氣發(fā)生器靠近于放膜輥。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片原片貼膜裁剪裝置，其特征在于：所述水蒸氣發(fā)生器包括水箱部和加熱部，所述加熱部位于水箱部的下方，所述加熱部中設(shè)有電加熱絲。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片原片貼膜裁剪裝置，其特征在于：所述橫軸遠(yuǎn)離第四傘齒輪的一端設(shè)有轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤的偏心處固定連接有固定銷，所述固定銷與水蒸氣發(fā)生器的底部之間連接有連桿，所述連桿的兩端分別轉(zhuǎn)動連接在固定銷和水蒸氣發(fā)生器的底部上，所述水蒸氣發(fā)生器的外側(cè)設(shè)有滑動軌，水蒸氣發(fā)生器滑動連接在滑動軌上。