[發(fā)明專利]印制電路板、電子設(shè)備及印制電路板的生產(chǎn)工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810967547.7
• 申請(qǐng)日: 2018-08-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108901126B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 岳利;李孝群
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 新華三信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/06;H05K3/42
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 吳迪

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板、電子設(shè)備及印制電路板的生產(chǎn)工藝，涉及電子設(shè)備領(lǐng)域。該印制電路板包括板體，板體包括表層、信號(hào)層及焊盤(pán)。其中，表層設(shè)置于信號(hào)層的一側(cè)，焊盤(pán)設(shè)置于表層上。板體上開(kāi)設(shè)有貫穿表層和信號(hào)層的信號(hào)過(guò)孔。信號(hào)層具有與焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的第一反焊盤(pán)區(qū)域以及與信號(hào)過(guò)孔對(duì)應(yīng)的第二反焊盤(pán)區(qū)域。第一反焊盤(pán)區(qū)域與第二反焊盤(pán)區(qū)域連通。本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板、電子設(shè)備及印制電路板的生產(chǎn)工藝印制電路板能夠有效提升阻抗、插入損耗、回波損耗等參數(shù)指標(biāo)，進(jìn)一步可以提升整個(gè)高速系統(tǒng)鏈路的S參數(shù)指標(biāo)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，具體而言，涉及一種印制電路板、電子設(shè)備及印制電路板的生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)高速差分信號(hào)定義的矩形表面貼裝(Surface Mounted Devices，SMD)焊盤(pán)的印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)設(shè)計(jì)，由于不涉及插入損耗(Insertion Loss，IL)、回波損耗(Return Loss，RL)、時(shí)域反射計(jì)(Time Domain Reflectometer，TDR)等設(shè)計(jì)參數(shù)指標(biāo)要求，對(duì)于矩形SMD焊盤(pán)的走線(如銅皮挖空，換層過(guò)孔等)處理非常隨意。隨著高速信號(hào)設(shè)計(jì)的不斷發(fā)展，隨著信號(hào)速率的進(jìn)一步提升，現(xiàn)有的印制電路板設(shè)計(jì)方案的阻抗、插入損耗、回波損耗等參數(shù)指標(biāo)較差，已經(jīng)不能滿足高速信號(hào)系統(tǒng)鏈路的設(shè)計(jì)要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一包括提供一種印制電路板，其能夠有效提升阻抗、插入損耗、回波損耗等參數(shù)指標(biāo)，進(jìn)一步可以提升整個(gè)高速系統(tǒng)鏈路的S參數(shù)指標(biāo)。

本發(fā)明的另一目的包括提供一種電子設(shè)備，其能夠有效提升阻抗、插入損耗、回波損耗等參數(shù)指標(biāo)，進(jìn)一步可以提升整個(gè)高速系統(tǒng)鏈路的S參數(shù)指標(biāo)。

本發(fā)明的又一目的包括提供一種印制電路板的生產(chǎn)工藝，其能夠有效提升阻抗、插入損耗、回波損耗等參數(shù)指標(biāo)，進(jìn)一步可以提升整個(gè)高速系統(tǒng)鏈路的S參數(shù)指標(biāo)。

本發(fā)明的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種印制電路板，包括板體，所述板體包括表層、信號(hào)層及焊盤(pán)，所述表層設(shè)置于所述信號(hào)層的一側(cè)，所述焊盤(pán)設(shè)置于所述表層上，所述板體上開(kāi)設(shè)有貫穿所述表層和所述信號(hào)層的信號(hào)過(guò)孔，所述信號(hào)層的數(shù)量為多個(gè)，所述多個(gè)信號(hào)層層疊設(shè)置，所述信號(hào)層包括第一信號(hào)層和第二信號(hào)層，所述第一信號(hào)層為與所述表層距離最近的信號(hào)層，所述第一信號(hào)層設(shè)置于所述表層和所述第二信號(hào)層之間，所述第一信號(hào)層和所述第二信號(hào)層均具有與所述焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的第一反焊盤(pán)區(qū)域以及與所述信號(hào)過(guò)孔對(duì)應(yīng)的第二反焊盤(pán)區(qū)域，所述第一反焊盤(pán)區(qū)域與所述第二反焊盤(pán)區(qū)域連通。

進(jìn)一步地，所述焊盤(pán)于所述信號(hào)層的投影位于所述第一反焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述信號(hào)過(guò)孔于所述信號(hào)層的投影位于所述第二反焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述信號(hào)層還具有第三反焊盤(pán)區(qū)域，所述第一反焊盤(pán)區(qū)域通過(guò)所述第三反焊盤(pán)區(qū)域與所述第二反焊盤(pán)區(qū)域連通。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，包括印制電路板。所述印制電路板包括板體，所述板體包括表層、信號(hào)層及焊盤(pán)，所述表層設(shè)置于所述信號(hào)層的一側(cè)，所述焊盤(pán)設(shè)置于所述表層上，所述板體上開(kāi)設(shè)有貫穿所述表層和所述信號(hào)層的信號(hào)過(guò)孔，所述信號(hào)層具有與所述焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的第一反焊盤(pán)區(qū)域以及與所述信號(hào)過(guò)孔對(duì)應(yīng)的第二反焊盤(pán)區(qū)域，所述第一反焊盤(pán)區(qū)域與所述第二反焊盤(pán)區(qū)域連通。