[發明專利]印制電路板、電子設備及印制電路板的生產工藝

有效

• 申請號: 201810967547.7
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN108901126B
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發明（設計）人: 岳利;李孝群
• 申請（專利權）人: 新華三信息技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/06;H05K3/42
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 吳迪

1.一種印制電路板，其特征在于，包括板體，所述板體包括表層、信號層及焊盤；

所述表層設置于所述信號層的一側，所述焊盤設置于所述表層上，所述板體上開設有貫穿所述表層和所述信號層的信號過孔；

所述信號層的數量為多個，所述多個信號層層疊設置，所述信號層包括第一信號層和第二信號層，所述第一信號層為與所述表層距離最近的信號層，所述第一信號層設置于所述表層和所述第二信號層之間；

所述第一信號層和所述第二信號層均具有與所述焊盤對應的第一反焊盤區域以及與所述信號過孔對應的第二反焊盤區域，所述第一反焊盤區域與所述第二反焊盤區域連通。

2.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述焊盤于所述信號層的投影位于所述第一反焊盤區域內。

3.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述信號過孔于所述信號層的投影位于所述第二反焊盤區域內。

4.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述信號層還具有第三反焊盤區域，所述第一反焊盤區域通過所述第三反焊盤區域與所述第二反焊盤區域連通。

5.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1-4任一項所述的印制電路板。

6.一種印制電路板的生產工藝，其特征在于，包括：

蝕刻信號基層上的第一蝕刻區域及第二蝕刻區域，得到包括第一反焊盤區域和第二反焊盤區域的信號層，其中，所述第一蝕刻區域與所述第二蝕刻區域連接，所述第一反焊盤區域由所述第一蝕刻區域蝕刻得到，所述第二反焊盤區域由所述第二蝕刻區域蝕刻得到，所述第一反焊盤區域與所述第二反焊盤區域連通；

將表層設置于所述信號層的一側，使得最靠近所述表層的信號層形成第一信號層，并使所述第一信號層設置于所述表層和第二信號層之間，其中所述表層上的焊盤與所述第一反焊盤區域對應，所述第一信號層和所述第二信號層均具有所述第一反焊盤區域以及所述第二反焊盤區域；

貫穿所述表層和所述信號層開設信號過孔，使所述信號過孔與所述第二反焊盤區域對應。

7.根據權利要求6所述的印制電路板的生產工藝，其特征在于，所述蝕刻信號基層上的第一蝕刻區域及第二蝕刻區域，得到包括第一反焊盤區域和第二反焊盤區域的信號層的步驟之前，所述印制電路板的生產工藝還包括：

基板壓膜，其中，所述基板具有信號基層，將干膜覆蓋于所述信號基層上；

對所述基板上的所述干膜進行曝光，在所述干膜上形成相互連接的第一遮光區域和第二遮光區域，其中，所述第一遮光區域和所述第二遮光區域為未受光照的區域；

采用顯影液去掉所述干膜上的所述第一遮光區域及所述第二遮光區域，得到與所述第一遮光區域對應的第一反焊盤成型區域以及與所述第二遮光區域對應的第二反焊盤成型區域，其中，所述第一反焊盤成型區域與所述第二反焊盤成型區域連通；

所述蝕刻信號基層上的第一蝕刻區域及第二蝕刻區域得到包括第一反焊盤區域和第二反焊盤區域的信號層的步驟包括：蝕刻所述信號基層上與所述第一反焊盤成型區域對應的區域得到所述第一反焊盤區域以及蝕刻所述信號基層上與所述第二反焊盤成型區域對應的區域得到所述第二反焊盤區域。