[發明專利]一種高精度樹脂超薄切割鋸片

在審

• 申請號: 201810967526.5
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN108972923A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 呂升東;劉宏偉;劉星星;岳家興
• 申請（專利權）人: 沈陽中科超硬磨具磨削研究所
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02
• 代理公司: 沈陽優普達知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 21234
• 代理人: 俞魯江

本發明公開一種高精度樹脂超薄切割鋸片，所述切割鋸片厚度為48?50μm，直徑為40?42mm；工作磨料層成分按重量比為：樹脂結合劑50?70，納米級SiO₂10?20,納米級Al₂O₃5?15，納米級TiO₂1?10，納米級錫粉1?5，金剛石10?20；所述樹脂結合劑為光固化樹脂。本發明有益的效果是：本發明實現了微米級厚度的切割鋸片，提高生產速度，實現了切割鋸片的預期整體指標。該種切割鋸片具有：1)切割效率高；2)線速度高；3)平面度高；4)晶圓的表面質量好；5)切割鋸片形狀保持系高，具有很高的耐磨性。

技術領域

本發明涉及磨削技術領域，具體說一種切割鋸片。

背景技術

一個晶圓上，通常有幾百個甚至數千個芯片連載一起。它們之間留有80μm至150μm的間隙，此間隙被稱為劃片街區。將每一個具有獨立電氣性能的芯片分離出來的過程叫做劃片。

目前，機械式金剛石切割是劃片的主流技術，現有的樹脂超薄鋸片成型方式多采用模壓成型，很難滿足高精度超薄的劃片工藝，因此迫切需要一種用于劃片的高精度樹脂超薄切割鋸片。

發明內容：

為解決上述問題，本發明的目的是提供一種高精度樹脂超薄切割鋸片。具體內容如下：

一種高精度樹脂超薄切割鋸片，所述切割鋸片厚度為48-50μm，直徑為40-42mm；工作磨料層成分按重量比為：光固化樹脂結合劑50-70，納米級SiO₂10-20,納米級Al₂O₃5-15，納米級TiO₂1-10，納米級錫粉1-5，金剛石10-20。

工作磨料層成分最佳按重量比為：樹脂結合劑50，納米級SiO₂12，納米級Al₂O₃8，納米級TiO₂6，納米級錫粉4，金剛石20。

制備方法如下：按預定配方準備各種原料；將各種原料混合后形成厚度為48-50μm，直徑為40-42mm的圓形，光固化快速成型，外圓修整、動平衡、外觀處理、最終檢查。

本發明還公開一種所訴的高精度樹脂超薄切割鋸片的應用：用于晶圓的劃片。

本發明有以下特點：

(1)本發明采用磨具光固化樹脂作為結合劑。

(2)采用獨特的成型工藝，減小切割鋸片的厚度，獨特的配方體系增加磨料層韌性，有效增加切割鋸片線速度，保證工作時安全系數。

(3)原材料價格低廉，無污染。

(4)成型速度塊。

本發明有益的效果是：本發明實現了微米級厚度的切割鋸片，提高生產速度，實現了切割鋸片的預期整體指標。該種切割鋸片具有：1)切割效率高；2)線速度高；3)平面度高；4)晶圓的表面質量好；5)切割鋸片形狀保持系高，具有很高的耐磨性。

具體實施方式

實施例1

切割片采用獨特的制備工藝即：生產準備、下磨料配方、將各種原料混合后形成厚度為48-50μm，直徑為40-42mm的圓形；光固化快速成型，外圓修整、動平衡、外觀處理、最終檢查。所訴工作磨料層成分按重量比為：樹脂結合劑50，納米級SiO₂12,納米級Al₂O₃8，納米級TiO₂6，納米級錫粉4，金剛石20。

實施例2