[發明專利]光掩膜版保護膜的去除系統及方法

在審

• 申請號: 201810967179.6
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN110858057A
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 高丁山
• 申請（專利權）人: 芯恩（青島）集成電路有限公司
• 主分類號: G03F1/82
• 分類號: G03F1/82;G03F1/48
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種光掩膜版保護膜的去除系統，其特征在于，所述光掩膜版保護膜的去除系統用于去除光掩膜版的保護膜，所述光掩膜版保護膜的去除系統包括：

氣罩，底部設有凹槽，頂部設有與所述凹槽相連通的通孔；

抽真空裝置；

吸氣管路，一端經由所述通孔與所述凹槽相連通，另一端與所述抽真空裝置相連接。

2.根據權利要求1所述的光掩膜版保護膜的去除系統，其特征在于，所述抽真空裝置包括真空泵。

3.根據權利要求1所述的光掩膜版保護膜的去除系統，其特征在于，所述光掩膜版保護膜的去除系統還包括開關閥，所述開關閥位于所述吸氣管路上。

4.根據權利要求3所述的光掩膜版保護膜的去除系統，其特征在于，所述開關閥位于所述吸氣管路與所述氣罩的連接處。

5.根據權利要求1所述的光掩膜版保護膜的去除系統，其特征在于，所述凹槽的形狀與所述保護膜的形狀相同，且所述凹槽的尺寸大于所述保護膜的尺寸。

6.根據權利要求5所述的光掩膜版保護膜的去除系統，其特征在于，所述氣罩的形狀與所述光掩膜版的形狀相同，且所述氣罩的尺寸與所述光掩膜版的尺寸相同；所述凹槽的尺寸小于所述光掩膜版的尺寸。

7.一種光掩膜版保護膜的去除方法，其特征在于，所述光掩膜版保護膜的去除方法包括如下步驟：

1)提供一光掩膜版，所述光掩膜版的表面設置有保護膜，所述保護膜包括位于所述光掩膜版的圖形區域外圍的環形邊框及覆蓋于所述環形邊框上的保護膜層；

2)采用真空抽氣的方式去除所述保護膜層；

3)將所述環形邊框從所述光掩膜版上去除。

8.根據權利要求7所述的光掩膜版保護膜的去除方法，其特征在于，步驟2)中，采用真空吸附的方式去除所述保護膜層包括如下步驟：

2-1)提供一如權利要求1至6中任一項所述的光掩膜版保護膜的去除系統；

2-2)將所述氣罩扣置于所述光掩膜版上；

2-3)使用所述抽真空裝置抽氣，以在所述保護膜層的表面形成吸力，從而去除所述保護膜層。

9.根據權利要求8所述的光掩膜版保護膜的去除方法，其特征在于，步驟2)與步驟3)之間還包括如下步驟：

將所述氣罩從所述光掩膜版上方移開；

所述抽真空裝置停止抽氣。