[發(fā)明專利]一種基板固定結(jié)構(gòu)及基板運(yùn)送裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810961231.7 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109192693B | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 代青 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;劉偉 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 固定 結(jié)構(gòu) 運(yùn)送 裝置 | ||
1.一種基板固定結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
用于承載基板的承載臺(tái);
設(shè)置于所述承載臺(tái)的承載面上的微細(xì)纖維陣列,所述微細(xì)纖維陣列中各微細(xì)纖維具有磁性,在無外部磁場(chǎng)時(shí),通過與所述基板接觸產(chǎn)生的范德華力吸附固定基板,在有外部磁場(chǎng)時(shí),與外部磁場(chǎng)產(chǎn)生相互作用并發(fā)生彈性變形,以與所述基板分離;
以及,設(shè)置于所述承載臺(tái)上,用于控制所述承載臺(tái)的承載面一側(cè)產(chǎn)生磁場(chǎng)的磁場(chǎng)產(chǎn)生部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板固定結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述微細(xì)纖維陣列中各微細(xì)纖維的尺寸為微米或納米級(jí)別。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板固定結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述微細(xì)纖維陣列中各微細(xì)纖維的尺寸為:所述微細(xì)纖維的長(zhǎng)度為10-100μm、直徑為1-10μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板固定結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述微細(xì)纖維陣列中各微細(xì)纖維包括與所述承載臺(tái)固定的第一端及與所述第一端相對(duì)設(shè)置的用于吸附基板的第二端,其中所述第一端不具有磁性,所述第二端具有磁性。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板固定結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述微細(xì)纖維陣列中各微細(xì)纖維采用熱塑性聚合物、彈性聚合物中的至少一種與納米顆粒混合而成,所述納米顆粒為具有磁性的納米顆粒。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板固定結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述彈性聚合物包括二甲基硅氧烷、聚氨酯和聚氨酯丙烯酸酯中的一種或多種;
所述熱塑性聚合物包括聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚酰亞胺中的一種或多種。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板固定結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述彈性聚合物的彈性模量為0.1~100 MPa;
所述熱塑性聚合物的楊氏模量范圍為100 MPa ~1GPa。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或4或5所述的基板固定結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述磁性為順磁性。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或4或5所述的基板固定結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述磁性為超順磁性。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板固定結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部包括:通電時(shí)產(chǎn)生磁場(chǎng)的電磁裝置;或者,永磁體裝置,所述永磁體裝置以可移動(dòng)或可拆卸的方式設(shè)置于所述承載臺(tái)的背離所述承載面的一側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板固定結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部包括相反極性的第一磁極和第二磁極,其中,所述第一磁極和所述第二磁極交錯(cuò)設(shè)置、陣列分布于所述承載臺(tái)的背離所述承載面的一側(cè)。
12.一種基板運(yùn)送裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求1至11任一項(xiàng)所述的基板固定結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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