[發明專利]一種信號識別系統及其制備方法、電子設備在審
| 申請號: | 201810960336.0 | 申請日: | 2018-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN108899336A | 公開(公告)日: | 2018-11-27 |
| 發明(設計)人: | 姜迪;王騰 | 申請(專利權)人: | 蘇州多感科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;G06F3/041;G06F3/042;G06F3/043;G06F3/046 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 215331 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光芯片 光學元件陣列 成像物體 入射光線 信號識別系統 光學元件 圖像傳感器陣列 尺寸圖像 電子設備 制備 成像 顯示面板 覆蓋 | ||
本發明實施例公開了一種信號識別系統及其制備方法、電子設備,其中,信號識別系統包括顯示面板以及圖像傳感器陣列;圖像傳感器陣列包括感光芯片陣列和光學元件陣列;感光芯片陣列包括多個感光芯片,光學元件陣列包括多個光學元件,每個光學元件與所述感光芯片對應設置;每個光學元件接收成像物體的部分入射光線并將部分入射光線成像在感光芯片上;每個感光芯片生成成像物體的部分尺寸圖像;光學元件陣列接收成像物體的全部入射光線并將全部入射光線成像在感光芯片陣列上;感光芯片陣列生成成像物體的全尺寸圖像。綜上,通過調整光學元件陣列與感光芯片陣列之間的距離,可以調節感光芯片的尺寸,節省感光芯片的覆蓋面積,節省成本。
技術領域
本發明實施例涉及信號識別技術領域,尤其涉及一種信號識別系統及其制備方法、電子設備。
背景技術
目前,顯示面板作為一種信息輸入工具被廣泛應用于手機、平板電腦、公共場所大廳的信息查詢機等各種顯示產品中。指紋識別作為一種用戶身份認證和訪問控制的方式,被廣泛應用于顯示面板中。
現有技術中,可以將指紋識別模組設置在顯示面板顯示區域之外的區域,但這樣會使得顯示區域的屏占比較小,用于體驗較差。為了提升用戶的體驗,通常可以在顯示面板背面設置指紋識別模組,以使用戶在操作全面屏的顯示產品時進行指紋識別。其實現原理是在顯示面板的非出光側設置整面的傳感器芯片,通過傳感器芯片獲取指紋信息,實現指紋識別。
但是,整面傳感器芯片價格昂貴,造成例如手機或者平板電腦的價格昂貴的問題。
發明內容
有鑒于此,本發明實施例提供一種信號識別系統以及制備方法、電子設備,以解決現有技術中利用整面傳感器芯片進行指紋識別時造價太高的技術問題。
第一方面,本發明實施例提供了一種信號識別系統,包括:顯示面板以及位于所述顯示面板非出光側一側的第一類型傳感器陣列;
所述第一類型傳感器陣列包括圖像傳感器陣列,所述圖像傳感器陣列包括感光芯片陣列以及位于所述感光芯片陣列感光側一側的光學元件陣列;所述感光芯片陣列包括多個獨立設置的感光芯片,多個所述感光芯片相互電連接,所述光學元件陣列包括多個獨立設置的光學元件,且每個所述光學元件與每個所述感光芯片對應設置;每個所述光學元件用于接收成像物體的部分入射光線并將所述部分入射光線成像在所述感光芯片上;每個所述感光芯片用于生成所述成像物體的部分尺寸圖像;所述光學元件陣列用于接收所述成像物體的全部入射光線并將所述全部入射光線成像在所述感光芯片陣列上;所述感光芯片陣列用于生成所述成像物體的全尺寸圖像。
可選的,所述信號識別系統還包括第二類型傳感器陣列,所述第二類型傳感器陣列與所述第一類型傳感器陣列電連接。
可選的,所述第二類型傳感器陣列包括雷達傳感器陣列、超聲波傳感器陣列、紫外傳感器陣列、紅外傳感器陣列和感光傳感器陣列中的至少一種。
可選的,所述感光芯片陣列至少包括第一感光芯片子陣列和第二感光芯片子陣列;所述光學元件陣列至少包括第一光學元件子陣列和第二光學元件子陣列;
所述第一感光芯片子陣列包括多個矩陣排列的第一感光芯片,所述第二感光芯片子陣列包括多個矩陣排列的第二感光芯片;沿所述感光芯片陣列行的方向,所述第一感光芯片和所述第二感光芯片間隔設置,沿所述感光芯片陣列列的方向,所述第一感光芯片和所述第二感光芯片間隔設置;
所述第一光學元件子陣列包括多個矩陣排列的第一光學元件,所述第二光學元件子陣列包括多個矩陣排列的第二光學元件;沿所述光學元件陣列行的方向,所述第一光學元件和所述第二光學元件間隔設置;沿所述光學元件陣列列的方向,所述第一光學元件和所述第二光學元件間隔設置;
其中,所述第一光學元件子陣列接收所述成像物體的全部入射光線,所述第一感光芯片子陣列生成所述成像物體的全尺寸圖像;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





