[發明專利]一種信號識別系統及其制備方法、電子設備在審
| 申請號: | 201810960336.0 | 申請日: | 2018-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN108899336A | 公開(公告)日: | 2018-11-27 |
| 發明(設計)人: | 姜迪;王騰 | 申請(專利權)人: | 蘇州多感科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;G06F3/041;G06F3/042;G06F3/043;G06F3/046 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 215331 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光芯片 光學元件陣列 成像物體 入射光線 信號識別系統 光學元件 圖像傳感器陣列 尺寸圖像 電子設備 制備 成像 顯示面板 覆蓋 | ||
1.一種信號識別系統,其特征在于,包括:顯示面板以及位于所述顯示面板非出光側一側的第一類型傳感器陣列;
所述第一類型傳感器陣列包括圖像傳感器陣列,所述圖像傳感器陣列包括感光芯片陣列以及位于所述感光芯片陣列感光側一側的光學元件陣列;所述感光芯片陣列包括多個獨立設置的感光芯片,多個所述感光芯片相互電連接,所述光學元件陣列包括多個獨立設置的光學元件,且每個所述光學元件與每個所述感光芯片對應設置;每個所述光學元件用于接收成像物體的部分入射光線并將所述部分入射光線成像在所述感光芯片上;每個所述感光芯片用于生成所述成像物體的部分尺寸圖像;所述光學元件陣列用于接收所述成像物體的全部入射光線并將所述全部入射光線成像在所述感光芯片陣列上;所述感光芯片陣列用于生成所述成像物體的全尺寸圖像。
2.根據權利要求1所述的信號識別系統,其特征在于,所述信號識別系統還包括第二類型傳感器陣列,所述第二類型傳感器陣列與所述第一類型傳感器陣列電連接。
3.根據權利要求2所述的信號識別系統,其特征在于,所述第二類型傳感器陣列包括雷達傳感器陣列、超聲波傳感器陣列、紫外傳感器陣列、紅外傳感器陣列和感光傳感器中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的信號識別系統,其特征在于,所述感光芯片陣列至少包括第一感光芯片子陣列和第二感光芯片子陣列;所述光學元件陣列至少包括第一光學元件子陣列和第二光學元件子陣列;
所述第一感光芯片子陣列包括多個矩陣排列的第一感光芯片,所述第二感光芯片子陣列包括多個矩陣排列的第二感光芯片;沿所述感光芯片陣列行的方向,所述第一感光芯片和所述第二感光芯片間隔設置,沿所述感光芯片陣列列的方向,所述第一感光芯片和所述第二感光芯片間隔設置;
所述第一光學元件子陣列包括多個矩陣排列的第一光學元件,所述第二光學元件子陣列包括多個矩陣排列的第二光學元件;沿所述光學元件陣列行的方向,所述第一光學元件和所述第二光學元件間隔設置;沿所述光學元件陣列列的方向,所述第一光學元件和所述第二光學元件間隔設置;
其中,所述第一光學元件子陣列接收所述成像物體的全部入射光線,所述第一感光芯片子陣列生成所述成像物體的全尺寸圖像;
所述第二光學元件子陣列接收所述成像物體的全部入射光線,所述第二感光芯片子陣列生成所述成像物體的全尺寸圖像。
5.根據權利要求4所述的信號識別系統,其特征在于,相鄰設置的所述第一光學元件和所述第二光學元件接收的所述成像物體的入射光線存在交疊部分。
6.根據權利要求4所述的信號識別系統,其特征在于,所述第一光學元件具備第一焦距,所述第二光學元件具備第二焦距;
其中,所述第一焦距與所述第二焦距相同。
7.根據權利要求4所述的信號識別系統,其特征在于,所述第一光學元件具備第三焦距,所述第二光學元件具備第四焦距;
其中,所述第三焦距與所述第四焦距不同。
8.根據權利要求2所述的信號識別系統,其特征在于,所述信號識別系統還包括至少一個控制電路,所述控制電路與每個所述感光芯片電連接,用于控制每個所述感光芯片生成所述成像物體的部分尺寸圖像,控制所述感光芯片陣列生成所述成像物體的全尺寸圖像。
9.根據權利要求8所述的信號識別系統,其特征在于,所述控制電路還與所述第二類型傳感器陣列電連接。
10.根據權利要求1所述的信號識別系統,其特征在于,所述光學元件包括透鏡、成像孔以及準直器中的至少一種。
11.根據權利要求1所述的信號識別系統,其特征在于,所述顯示面板為有機發光二極管顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





