[發明專利]可持續利用多用探測卡

在審

• 申請號: 201810959333.5
• 申請日: 2018-08-22
• 公開（公告）號: CN109188240A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 王曉云;范宇平;張東升
• 申請（專利權）人: 安徽信息工程學院
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 張苗

本發明公開了一種可持續利用多用探測卡，包括：基座、對準卡、針托架、緩沖框、緩沖墊和固定卡；對準卡套設于芯片的外部并能夠將芯片固定于基座；針托架上設置有測試針，測試針的一端位于芯片的頂部且緩沖框覆蓋于對準卡的頂部以使得測試針、對準卡相接觸，測試針的另一端通過連接孔固定于基座上；緩沖框的兩側分布有緩沖墊，固定卡位于緩沖墊的頂部以使得緩沖墊固定于基座的頂部。該可持續利用多用探測卡能夠重復地對芯片進行失效分析，同時成本低。

技術領域

本發明涉及芯片測試，具體地，涉及一種可持續利用多用探測卡。

背景技術

在集成電路急速發展的今天，如何提高產品的良率成為芯片制造者研究的重點。而失效分析，作為解決產品良率的重要手段，發揮了巨大作用，其中如何定位失效，并指導后續失效分析，則是整個失效分析工作的重中之重。實驗表明EMMI和OBIRCH的互補應用能夠對前段器件和后段互連失效進行精確定位，通過后續分析找到產品失效原因，為生產工藝的改善提供確鑿可信的依據。在應用EMMI背面定位失效時一般采用錫焊綁線后反面進行失效定位的方式，而錫焊綁線不能夠重復使用，同時采用錫焊綁線機進行綁線的費用也是一筆不小的開支。而采用傳統的卡式測試針的方式，需要安裝一套相應的硬件和軟件進行復雜的定位。

發明內容

本發明的目的是提供一種可持續利用多用探測卡，該可持續利用多用探測卡能夠重復地對芯片進行失效分析，同時成本低。

為了實現上述目的，本發明提供了一種可持續利用多用探測卡，包括：基座、對準卡、針托架、緩沖框、緩沖墊和固定卡；對準卡套設于芯片的外部并能夠將芯片固定于基座；針托架上設置有測試針，測試針的一端位于芯片的頂部且緩沖框覆蓋于對準卡的頂部以使得測試針、對準卡相接觸，測試針的另一端通過連接孔固定于基座上；緩沖框的兩側分布有緩沖墊，固定卡位于緩沖墊的頂部以使得緩沖墊固定于基座的頂部。

優選地，芯片通過凝膠固定于基座上。

優選地，芯片上的晶圓間形成壓有基準線，對準卡的內緣能夠對準基準線。

優選地，芯片的固定位置由芯片的尺寸開口決定以便于EMMI/OBIRCH反面抓熱點。

優選地，針托架上的多個測試針平行間隔設置。

優選地，測試針為平針。

優選地，針托架的中間開口大小依據芯片的大小而調整。

優選地，相鄰兩個測試針間的距離根據緩沖墊相應的信息測試調整。

優選地，緩沖框為斜角框。

優選地，緩沖框為橡膠框。

在上述技術方案中，本發明提供的可持續利用多用探測卡具有可持續使用的優點，進而降低了芯片失效分析的成本；其中，對準卡能夠芯片的位置進而便于EMMI/OBIRCH反面抓熱點；緩沖墊設置在對準卡兩側能夠提高測試時的穩定性；針托架的設置提高了測試時的靈活性；此外，緩沖框固定針托架進而能夠進一步提高測試中的穩定性。由此可見，在本發明中，可持續利用多用探測卡能夠替代錫焊綁線測試芯片進行EMMI/OBIRCH反面抓熱點，同時能夠重復利用，進而提高了失效分析中的重復使用率，簡化操作。

本發明的其他特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本發明，但并不構成對本發明的限制。在附圖中：

圖1是本發明提供的可持續利用多用探測卡的優選實施方式的結構示意圖。

附圖標記說明

1、基座 2、芯片