[發明專利]一種避免釉縮的瓷磚表面施釉方法

有效

• 申請號: 201810947888.8
• 申請日: 2018-08-20
• 公開（公告）號: CN108997027B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 郭艷
• 申請（專利權）人: 阜陽市鑫源建材有限公司
• 主分類號: C04B41/86
• 分類號: C04B41/86
• 代理公司: 合肥廣源知識產權代理事務所(普通合伙) 34129
• 代理人: 付濤

本發明主要涉及陶瓷釉加工技術領域，公開了一種避免釉縮的瓷磚表面施釉方法，包括：生坯預處理、釉料制備、一次施釉、二次施釉、燒制；本發明提供的一種避免釉縮的瓷磚表面施釉方法，方法簡單，有效防止釉縮，使瓷磚燒制完成后出現的殘次率減少60%，降低瓷磚的制備成本；施釉前對生坯進行預處理，將生坯在低溫高濕的環境下干燥后噴灑低濃度的硼砂溶液，再繼續進行干燥，使生坯表面均勻覆蓋硼砂，避免生坯表面出現裂縫，并且硼砂的覆蓋能夠填充生坯表面的針孔和氣泡，增加生坯與釉料的附著力，使釉料與生坯緊密結合，避免產生釉縮。

技術領域

本發明主要涉及陶瓷釉加工技術領域，尤其涉及一種避免釉縮的瓷磚表面施釉方法。

背景技術

釉縮是釉層卷曲、結塊、脫離坯體的現象，使瓷磚表現出局部無釉，提高了瓷磚的次品率，使生產成本較高，在施釉和燒制過程中的不當操作都有可能導致瓷磚表面出現釉縮的缺陷，主要原因為釉層過厚、釉料與坯體的附著力較弱以及燒成條件不當等。

現有專利文件CN 108373265 A公開了一種青瓷防縮釉工藝及方法，具體公開了青瓷至少需要經過3次素燒、2次施釉和2次釉燒，多次燒制需要浪費大量的人力物力，同樣也會造成生產效率的降低。

發明內容

為了彌補已有技術的缺陷，本發明的目的是提供一種避免釉縮的瓷磚表面施釉方法。

一種避免釉縮的瓷磚表面施釉方法，包括以下步驟：

（1）生坯預處理：將未素燒的生坯置于溫度為20~25℃、環境濕度為72~74%的環境中干燥至含水量為6~8%，噴霧硼砂溶液，使生坯的含水量為13~15%，繼續干燥至含水量為4~5%，使生坯表面均勻覆蓋硼砂，避免生坯表面出現裂縫，并且硼砂的覆蓋能夠填充生坯表面的針孔和氣泡，增加生坯與釉料的附著力，使釉料與生坯緊密結合，避免產生釉縮，得預處理生坯；

（2）釉料制備：選擇需要的釉料種類，加入釉料重量3~4倍量的水，研磨至粒徑為45~55μm，于4~10℃攪拌陳腐24~36h，使釉料均勻吸收水分，提高釉料的流動性，使施釉厚度均勻，得濕潤釉料；

（3）一次施釉：將濕潤釉料均勻噴涂于預處理生坯表面，厚度為0.2~0.3mm，施釉后置于除塵室中，靜置3~4h，使釉料能夠與生坯結合緊密，防止出現釉縮，得一次施釉生坯；

（4）二次施釉：將步驟（3）中剩余的釉料進行稀釋，使濃度為步驟（3）中剩余釉料的濃度為40~50%，將稀釋后的釉料均勻噴霧于一次施釉生坯表面，厚度為0.1~0.2mm，修復殘留的少量針孔和氣泡，第二次施釉的釉料濃度低、厚度小，利于兩次施釉的緊密結合，防止釉縮，增強瓷磚的強度耐用性，得二次施釉生坯；

（5）燒制：將二次施釉生坯置于窯內，緩慢加熱至360~420℃，保溫10~20min，再以2~3℃/min的速度加熱至970~1090℃，保溫30~40min，分階段降溫至室溫，先緩慢升溫，避免水分瞬間揮發導致的釉層分離，使釉層與生坯結合緊密，再進行快速生溫，使表層釉料快速玻化，避免釉料卷曲和結塊，有效防止出現釉縮，再進行分階段降溫，使釉料內部充分玻化，提高釉料的強度和耐磨性，增強釉料對瓷磚的保護作用，得防釉縮瓷磚。

所述步驟（1）的硼砂溶液，濃度為46~50mg/L。

所述步驟（2）的攪拌陳腐，每隔8~10h攪拌一次，每次以20~25r/min，攪拌4~6min。

所述步驟（3）的除塵室，溫度為16~20℃、環境濕度為74~76%。

所述步驟（5）的緩慢加熱，加熱速度為1.2~1.6℃/min。

所述步驟（5）的分階段降溫，先以2~3℃/min的速度降溫至630~680℃，保溫10~20min，再以1.4~1.8℃/min的速度降溫至室溫。