[發明專利]一種避免釉縮的瓷磚表面施釉方法有效
| 申請號： | 201810947888.8 | 申請日： | 2018-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN108997027B | 公開（公告）日： | 2020-12-08 |
| 發明（設計）人： | 郭艷 | 申請（專利權）人： | 阜陽市鑫源建材有限公司 |
| 主分類號： | C04B41/86 | 分類號： | C04B41/86 |
| 代理公司： | 合肥廣源知識產權代理事務所(普通合伙) 34129 | 代理人： | 付濤 |
| 地址： | 236000 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 避免 瓷磚 表面 方法 | ||
1.一種避免釉縮的瓷磚表面施釉方法，其特征在于，包括以下步驟：
（1）生坯預處理：將未素燒的生坯置于溫度為20~25℃、環境濕度為72~74%的環境中干燥至含水量為6~8%，噴霧硼砂溶液，使生坯的含水量為13~15%，繼續干燥至含水量為4~5%，得預處理生坯；
（2）釉料制備：選擇需要的釉料種類，加入釉料重量3~4倍量的水，研磨至粒徑為45~55μm，于4~10℃攪拌陳腐24~36h，得濕潤釉料；
（3）一次施釉：將濕潤釉料均勻噴涂于預處理生坯表面，厚度為0.2~0.3mm，施釉后置于除塵室中，靜置3~4h，得一次施釉生坯；
（4）二次施釉：將步驟（3）中剩余的釉料進行稀釋，使濃度為步驟（3）中剩余釉料的濃度為40~50%，將稀釋后的釉料均勻噴霧于一次施釉生坯表面，厚度為0.1~0.2mm，得二次施釉生坯；
（5）燒制：將二次施釉生坯置于窯內，緩慢加熱至360~420℃，保溫10~20min，再以2~3℃/min的速度加熱至970~1090℃，保溫30~40min，分階段降溫至室溫，得防釉縮瓷磚；
所述步驟（5）的緩慢加熱，加熱速度為1.2~1.6℃/min；
所述步驟（5）的分階段降溫，先以2~3℃/min的速度降溫至630~680℃，保溫10~20min，再以1.4~1.8℃/min的速度降溫至室溫。
2.根據權利要求1所述避免釉縮的瓷磚表面施釉方法，其特征在于，所述步驟（1）的硼砂溶液，濃度為46~50mg/L。
3.根據權利要求1所述避免釉縮的瓷磚表面施釉方法，其特征在于，所述步驟（2）的攪拌陳腐，每隔8~10h攪拌一次，每次以20~25r/min，攪拌4~6min。
4.根據權利要求1所述避免釉縮的瓷磚表面施釉方法，其特征在于，所述步驟（3）的除塵室，溫度為16~20℃、環境濕度為74~76%。
5.一種權利要求1~4任一項所述避免釉縮的瓷磚表面施釉方法制備得到的防釉縮瓷磚。
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