[發明專利]耐熱解的載式復合有機防霉劑、復合材料及電控元件外殼有效
| 申請號： | 201810947800.2 | 申請日： | 2018-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN109111729B | 公開（公告）日： | 2021-08-27 |
| 發明（設計）人： | 周永松;張光輝;徐淑芬;陳勇偉;丁廣軍 | 申請（專利權）人： | 杭州本松新材料技術股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L77/02 | 分類號： | C08L77/02;C08L77/06;C08L63/00;C08L23/08;C08K13/06;C08K9/12;C08K5/3472;C08K5/47;C08K3/22;C08K3/34;C08K7/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 311106 浙江省杭州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耐熱 復合 有機 防霉 復合材料 元件 外殼 | ||
1.一種包含耐熱解的載式復合有機防霉劑的復合材料，其特征在于，按重量份數計算包括：
PA6樹脂基體70份，
阻燃劑11份，
填料18份，
潤滑劑0.2份，
抗氧劑1份，
耐熱解的載式復合有機防霉劑0.25份，
所述耐熱解的載式復合有機防霉劑，由以下組分構成：
吸附劑，所述吸附劑為多孔吸附劑，所述多孔吸附劑的比表面積為250~1200m2/g，吸附熱為0.8~76kJ/mol，再生溫度為180℃~300℃；以及
吸附質，所述吸附質為被吸附在多孔吸附劑上的復合有機防霉劑，所述復合有機防霉劑包括三唑類殺菌劑，所述復合有機防霉劑由三唑類殺菌劑和異噻唑啉酮類化合物組成，所述異噻唑啉酮類化合物為4,5-二氯-2-正辛基-3-異噻唑啉酮，所述三唑類殺菌劑由戊唑醇和己唑醇組成，
所述戊唑醇、己唑醇和4,5-二氯-2-正辛基-3-異噻唑啉酮按重量比例計，戊唑醇和己唑醇的重量比為1:1；所述4,5-二氯-2-正辛基-3-異噻唑啉酮與所述戊唑醇兩者重量之和，與所述己唑醇重量比為2:1，
所述吸附劑選用沸石，復合有機防霉劑在沸石中所占的重量百分比為0.95％。
2.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述多孔吸附劑的比表面積為800~900m2/g，吸附熱為51~75kJ/mol，再生溫度為240℃~295℃。
3.根據權利要求2所述的復合材料，其特征在于，所述多孔吸附劑
為沸石分子篩，所述沸石分子篩的再生溫度為255℃~275℃。
4.根據權利要求1~3任一所述的復合材料，其特征在于，所述阻燃劑為溴化環氧樹脂和三氧化二銻，所述填料為高嶺土和圓形截面短玻璃纖維，所述潤滑劑為乙基雙硬脂酰胺，所述抗氧劑為抗氧劑1010。
5.一種電控元件外殼，其特征在于，由權利要求1~4任一所述復合材料制成。
6.根據權利要求5所述的電控元件外殼，其特征在于，所述電控元件外殼為注塑成型，其中注塑溫度在240℃~295℃之間、注塑周期為10s~35s。
7.根據權利要求6所述的電控元件外殼，其特征在于，所述電控元件包括斷路器、接觸器或繼電器；所述斷路器包括高壓斷路器或低壓斷路器，所述接觸器包括直流接觸器或交流接觸器，所述繼電器包括微功率繼電器、低功率繼電器、中功率繼電器或大功率繼電器。
8.一種如權利要求5~7任一所述的電控元件外殼用于處在環境相對濕度≥85%下使用的應用。
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