[發明專利]一種版圖互連線缺陷檢查系統及其檢查方法

有效

• 申請號: 201810947706.7
• 申請日: 2018-08-20
• 公開（公告）號: CN110888087B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 謝育樺;王靜;殷惠萍;王聰;張永光;張亮;彭新朝;徐以軍;馮玉明;黃穗彪
• 申請（專利權）人: 珠海零邊界集成電路有限公司;珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 胡婉明

本發明公開了一種版圖互連線缺陷檢查系統及其檢查方法，所述版圖為多層金屬互連結構，所述相鄰兩層金屬之間通過通孔堆疊連接，根據檢查目標確定網絡節點；根據網絡節點確定各層金屬間、各通孔堆疊間、金屬層和通孔堆疊之間的連通節點；依次選取金屬層進行運算得到理論金屬層，比較選取的金屬層與對應理論金屬層得到該金屬層缺陷瓶頸；依次選取通孔堆疊進行運算得到通孔堆疊的缺陷瓶頸。本發明通過版圖圖形的連通性，通過設定的閾值進行運算和篩選操作，獲取金屬層和通孔堆疊瓶頸缺陷的具體區域和形狀，提高檢查效率和準確性。

技術領域

本發明涉及集成電路版圖設計缺陷檢查技術領域，具體的涉及一種版圖互連線缺陷檢查系統及其檢查方法。

背景技術

隨著半導體集成電路制造工藝的漸進，晶體管的特征尺寸越來越小，單位面積電路的集成度更高，金屬連線層次越來越多，互連線密度越來越大，版圖設計也越來越復雜，版圖中互連線缺陷檢查也越來越困難，在版圖設計中，對電源、地、關鍵信號線等的檢查是非常必要的，互連線缺陷會導致短路、漏電及產品功能失效，據統計，產品功能失效的原因中超過70％都來源于互連線缺陷，然而目前沒有明確檢查金屬互連線缺陷的方法，僅僅依靠人眼來檢查，檢查不準確、效率低。

中國專利號為CN 206148425 U的實用新型專利，公開了一種后段工藝可靠性測試結構，包括：多層金屬線層，包括自下而上依次設置的第一金屬線層至第N金屬線層，每層金屬線層包括至少兩條相互平行的測試金屬線，且相鄰金屬線層中的測試金屬線在水平面內的投影垂直相交；金屬插塞，位于多層金屬線層中相鄰金屬線層之間；第一測試焊盤和第二測試焊盤分別連接多層金屬線層中的奇數層金屬線層和偶數層金屬線層，且奇數層金屬線層中的測試金屬線與偶數層金屬線層中的測試金屬線分別與第一測試焊盤、第二測試焊盤依次間隔連接。該實用新型的測試結構可同時檢測堆棧的所有層的Via-Via、Via-Metal以及Metal-Metal的性能問題，簡化現有技術中BEOL(生產線后道工序)性能測試的過程，提高了測試效率，可用于小于40nm的工藝中，但是該實用新型需要采用測試金屬線、測試焊盤來進行測試，測試較為麻煩。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中互連線缺陷依靠人眼檢查不準確、效率低、測試麻煩的技術問題，提供一種版圖互連線缺陷檢查系統及其檢查方法。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：一種版圖互連線缺陷檢查方法，所述版圖為多層金屬互連結構，所述相鄰兩層金屬之間通過通孔堆疊連接，

根據檢查目標確定網絡節點；

根據網絡節點確定各層金屬間、各通孔堆疊間、金屬層和通孔堆疊之間的連通節點；

依次選取金屬層進行運算得到理論金屬層，比較選取的金屬層與對應理論金屬層得到該金屬層缺陷瓶頸；

依次選取通孔堆疊進行運算得到通孔堆疊的缺陷瓶頸。

進一步的，所述的檢查目標包括電源線、地線、射頻線。

進一步的，選取金屬層按第一預設閾值進行縮小后放大得到理論金屬層。

進一步的，第一預設閾值根據版圖線寬和/或根據瓶頸線寬設定。

進一步的，對于不同的連通節點可設定不同的第一預設閾值。

進一步的，選取相鄰兩通孔堆疊的信息差異與第二預設閾值對比得到通孔堆疊的缺陷瓶頸。

進一步的，所述的信息差異包括面積差異、數量差異。

進一步的，第二預設閾值根據通孔堆疊瓶頸比例設定。

進一步的，對于不同的連通節點可設定不同的第二預設閾值。

一種版圖互連線缺陷檢查系統，包括計算模塊和比較模塊，