[發明專利]一種版圖互連線缺陷檢查系統及其檢查方法有效
| 申請號: | 201810947706.7 | 申請日: | 2018-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN110888087B | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發明(設計)人: | 謝育樺;王靜;殷惠萍;王聰;張永光;張亮;彭新朝;徐以軍;馮玉明;黃穗彪 | 申請(專利權)人: | 珠海零邊界集成電路有限公司;珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F30/398 | 分類號: | G06F30/398 |
| 代理公司: | 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203 | 代理人: | 胡婉明 |
| 地址: | 519015 廣東省珠海*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 版圖 互連 缺陷 檢查 系統 及其 方法 | ||
1.一種版圖互連線缺陷檢查方法,所述版圖為多層金屬互連結構,相鄰兩層金屬之間通過通孔堆疊連接,其特征在于:
從水平和垂直兩個方向來查找金屬連接瓶頸的區域,其中水平方向為同層金屬Metal所在平面的方向,垂直方向為通孔堆疊Via所在平面的方向;
根據檢查目標確定網絡節點;
根據網絡節點確定各層金屬間、各通孔堆疊間、金屬層和通孔堆疊之間的連通節點,Metal n-1通過Via n-1連通Metal n,其中n為金屬層次,網絡節點通過這種方式傳遞到連通的各個金屬層,根據版圖中檢查目標網絡節點,抓取該網絡節點的所有金屬層次:Metal1,…,Metal n;由于有效通孔的區域位于上下層金屬交疊的區域內,故通孔堆疊的瓶頸區域位于上下層金屬交疊區域之內,將版圖中所有Metal1圖層和Metal2圖層相與,定義Metal1的交疊圖層為Metal1overlap,Metal2的交疊圖層為Metal2overlap,定義位于Metal1overlap內的Via1圖層為Via1overlap,位于Metal2overlap內的Via2圖層為Via2overlap,定義新圖層之間的連通性,Meta ln-1overlap通過Vian-1overlap與Meta lnoverlap連通;
依次選取金屬層按第一預設閾值A進行縮小后放大得到理論金屬層,比較選取的金屬層與對應理論金屬層得到該金屬層缺陷瓶頸,首先從中選取Metal1層次,過濾掉連接MOS管Drain或Source端的冗余圖形,得到中間圖形Metal1tmp1,對中間圖形Metal1tmp1按設定的第一預設閾值A進行先縮小后放大操作,此時,Metal1tmp1中線寬閾值A的區域即瓶頸區域就會消失,得到圖形Metal1tmp2,將Metal1tmp1與Metal1tmp2兩個中間圖形做非運算,得到Metal1中的瓶頸區域;接著選取Metal2層次,由于Metal2不存在連接MOS管的冗余圖形,故直接選取Metal2按設定的第一預設閾值A進行先縮小后放大操作,得到中間圖形Metal2tmp,將Metal2與Metal2tmp做非運算,即可得到Metal2中的瓶頸區域,以此類推,得到更高的金屬層次Metal3,…,Metal n的瓶頸區域;
依次選取通孔堆疊進行運算得到通孔堆疊的缺陷瓶頸,選取同一網絡節點的Via1overlap和Via2overlap的面積差異與第二預設閾值B 進行比較,對于total Via2overlap area/totalVia1overlap area第二預設閾值B的,認定為存在Via2瓶頸區域,得到Via2中的瓶頸區域Via2overlap區域,對于total Via1overlap area/total Via2overlap area第二預設閾值B的,認定為存在Via1瓶頸區域,得到Via1中的瓶頸區域Via1overlap區域,以此類推,得到交疊區域內Via3,…,Vian的瓶頸區域Via3overlap,…,Vianoverlap。
2.根據權利要求1所述的版圖互連線缺陷檢查方法,其特征在于:所述的檢查目標包括電源線、地線、射頻線。
3.根據權利要求1所述的版圖互連線缺陷檢查方法,其特征在于:第一預設閾值A 根據版圖線寬和/或根據瓶頸線寬設定。
4.根據權利要求3所述的版圖互連線缺陷檢查方法,其特征在于:對于不同的連通節點可設定不同的第一預設閾值A 。
5.根據權利要求1所述的版圖互連線缺陷檢查方法,其特征在于:第二預設閾值B 根據通孔堆疊瓶頸比例設定。
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